* 本活动图片均由主办方IEEE MTT-S提供

Event

• 时间：7月30日-8月1日

• 地点：天津，海河假日酒店5楼


作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于7月30日-8月1日参加在中国天津海河假日酒店举办的IEEE MTT-S NEMO2025国际会议（IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization for RF, Microwave, and Terahertz Applications，IEEE MTT-S 国际射频、微波与太赫兹应用数值电磁学与多物理场建模与优化会议）。

活动简介

本次会议由IEEE MTT-S主办，天津大学承办、IEEE Tianjin AP/MTT/SSC Joint Chapter协办。 NEMO会议由IEEE MTT-S创立，是一个新的基于电磁和多物理学的计算机辅助设计（EM-CAD）的活动，在欧洲、北美和亚洲之间轮流举办。


展台演示

芯和半导体将在此次大会上展示其围绕“STCO集成系统设计”，提供的从“从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统“的全栈集成系统级EDA解决方案。芯和半导体开发了SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。


▶ 从“芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台


▶ Chiplet先进封装设计仿真端到端流程


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