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近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司宣布完成新一轮融资，此次融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本等跟投，融资金额近4亿元人民币。这笔资金将重点投入到SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、Chiplet - 2.5D/3D、异质性封装模组等高端封测技术的研发与生产中，助力公司在先进封装领域持续深耕。

立足南京，专注中高端封测

江苏芯德半导体科技股份有限公司于2020年9月在南京成立，是一家专注于中高端封装测试的集成电路企业。自成立以来，公司凭借专业的技术团队和先进的研发理念，迅速在行业内崭露头角。目前，公司能够为客户提供包括Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP - LGA、2.5D等在内的多样化封装产品设计和服务，满足了不同客户在集成电路封装测试方面的多样化需求。

多领域技术突破，成果斐然

• 光通信领域

• 芯德半导体的研发团队在2.5D/3D结构产品上取得了重大突破。该产品采用5nm制程top die wafer技术，达到了业内顶尖水平，并已成功实现出货。目前，公司已与国内GPU龙头设计公司达成合作意向，这将为公司带来更广阔的市场空间和发展机遇。

• TGV技术

• TGV封装技术以其超高频性能、低损耗互连和卓越的热稳定性，成为先进封装领域的核心解决方案之一。芯德半导体经过近一年的集中研发攻关，在该技术上取得了显著进展。预计于2025年7月底，公司将联合东南大学完成样品制作，为后续的产业化应用奠定坚实基础。

• TMV技术

• TMV技术通过塑封通孔技术，在塑封体内加工垂直高铜柱，利用铜柱连接双面的RDL重布线层，有效降低了信号延迟，提高了信号传输速度和完整性。为攻克这一技术难题，公司历经多年持续研发，从工艺方案设计到反复试验优化，不断突破技术瓶颈。目前，该技术已取得阶段性成果，预计7月完成样品制作，并与国内头部人工智能设计公司达成合作意向。

• 2D/3D光感产品

• 在2D/3D光感产品方面，具备环境光感知功能的产品已完成工程批验证，各项指标均满足客户要求，正顺利导入量产阶段。同时，多款ToF系列光学封装产品也进入了可行性评估与投资方案讨论阶段，后续公司将引入专业设备，拓宽生产线，进一步提升在该领域的市场竞争力。

• LPDDR项目

• LPDDR项目采用多芯片堆叠结构及ECF、TFV工艺，实现了更薄的封装厚度、更高的集成度和更快的传输速度。目前，厂内第一代样品制样已完成，第二代样品研发已过半，预计7月底完成。公司已与客户达成深度合作，将共同推动该项目的产业化应用。

芯德半导体是国内少数具备芯粒封装技术的独立封测企业之一。2023年3月，公司先进封装技术研究院推出了CAPiC平台，重点发展以Chiplet异质集成为核心的封装技术。通过异构集成不同工艺节点芯片，该平台成功突破了传统SoC在集成度、功耗与散热上的瓶颈，实现了资源的高效利用和设计灵活度的提升，能够满足高性能计算、人工智能、数据中心等领域对高带宽、低延迟、高可靠性的迫切需求。

本轮融资的成功落地，为芯德半导体的发展注入了强大动力。公司将利用这笔资金进一步扩大高端先进封装的产能，加大在2.5D/3D等高端封装工艺上的研发投入，构建更为全面、自主可控的国产供应链。在集成电路产业快速发展的今天，芯德半导体有望凭借其先进的技术和强大的研发实力，在高端封测领域占据一席之地，为我国集成电路产业的发展做出重要贡献。

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