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在先进封装技术持续进阶的大背景下，电路图案正朝着愈发微细化的方向发展，与此同时，封装尺寸也在不断增大。基于这样的趋势，预计采用树脂或玻璃基板的面板级封装，其市场需求将迎来进一步的增长。

在此行业变革的关键节点，尼康（Nikon）传来重磅消息。该公司宣布，自2025年7月起，将正式开启面向半导体器件制造后道工艺的数字光刻机“DSP - 100”的订单接收工作，并预计该设备将于2026年内正式推向市场。这款“DSP - 100”是尼康专为先进封装领域量身打造的利器。它具备强大的性能，能够支持最大达600mm见方的大型基板，同时还拥有1.0μm（L/S）的高分辨率，可精准应对先进封装对微细电路图案的需求。

从技术融合角度来看，“DSP - 100”堪称集大成之作。它巧妙融合了尼康半导体光刻机的高分辨率技术与FPD曝光设备的多镜组技术，不仅实现了1.0μm L/S的高分辨率和≦±0.3μm的重合精度，更在生产效率上表现卓越。以处理510×515mm的基板为例，它每小时能够处理多达50片，极大地提升了生产速度。

在操作方式上，“DSP - 100”与传统光刻机有着本质区别。传统光刻机依赖印有电路图案的光掩模，而“DSP - 100”则无需光掩模，而是借助空间光调制器（SLM）直接将电路图案投射至基板。这一创新方式意义重大，它突破了光掩模尺寸的限制，能够灵活适配大型先进封装的多样化需求。同时，由于省去了光掩模制作流程，有效帮助客户降低了开发和生产成本，缩短了交付周期。

“DSP - 100”在基板处理能力上也十分突出，支持最大600×600mm的大型方形基板曝光。以100mm见方的大型封装为例，方形基板在该设备上的生产效率是300mm晶圆的9倍。此外，针对先进封装过程中常见的基板翘曲和形变问题，“DSP - 100”具备高精度的补正能力，能够进一步保障产品质量，确保生产效率的稳定提升。

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