国产手机SoC厂商申请破产！小米POCO曾搭载其芯片

电子发烧友网
2025-07-22 07:00:00

电子发烧友网综合报道 7月11日，全国企业破产重整案件信息网显示，瓴盛科技全资子公司立可芯半导体科技有限公司正式进入破产审查程序，目前浦东新区法院已受理，涉及债务约9000万元。

资料显示，上海立可芯半导体科技有限公司成立于2017年3月27日，初始定位为大唐电信旗下联芯科技的全资子公司，专注于移动终端芯片设计。公司依托大唐电信的技术积累，初期聚焦5G、物联网及人工智能领域的芯片研发，注册资本达5.91亿元，注册地位于上海自贸区。

2018年，联芯科技联合高通（持股24%）、建广资产（34.6%）、智路资本（17%）等共同成立合资企业瓴盛科技，立可芯随后成为瓴盛科技的全资运营主体，目标直指国产手机芯片的技术突围。

高通以现金出资7.2亿元获得 24% 股权，既规避了中美贸易摩擦下的技术封锁风险，又通过技术授权（Q-modem 平台）实现曲线进入中国市场；而大唐电信则通过资产注入保留产业话语权，试图借助合资公司突破 4G 基带芯片的技术瓶颈。立可芯作为核心载体，承接了两大核心业务：一是为国内中小手机品牌代销高通芯片，二是开发面向公网手机市场的自研SoC芯片，成为国产替代浪潮中的典型样本。

但作为合资企业，瓴盛科技却没有瞄准高端手机芯片，而是将产品定义为低端手机芯片，与紫光展锐等本土手机SoC厂商竞争，这在当时也让瓴盛遭到不少产业人士的质疑。

在产品上，2020年，瓴盛推出首款AIoT SoC芯片JA310，采用三星11nm制程，搭载4核A55 CPU、2TOPS NPU、高性能双通道ISP，支持高达8M 30帧视频处理，在智能家居领域实现量产。

2022年6月，瓴盛推出其首款4G LTE智能手机SoC芯片JR510，被小米POCO C40手机采用并在越南、印度等市场发售。JR510采用了11nm工艺，搭载8核A55 CPU，Mali G52 GPU，支持1.23TOPS算力的NPU。但在2022年全球进入5G网络快速发展期，瓴盛推出的4G SoC已经落后于竞争对手。

值得一提的是，在POCO C40采用JR510后，2021年小米产业基金对瓴盛进行了投资，收购联芯科技持有的瓴盛科技3.35%股权。但公司经营状况未有改善，2019年至2021年第一季度，公司净亏损累计超8亿元，2022年上半年再亏2.4亿元，暴露出严重的结构性矛盾。

更致命的是，随着2023年消费电子行业进入下行周期，立可芯的高通芯片代销业务量锐减 30%，而自研芯片因性能不达标未能打开新市场，形成“旧账未清、新账难收”的困局。

2022年，联芯科技彻底退出手机芯片业务，大唐电信逐步抛售瓴盛股权。

在持续亏损中，瓴盛也在不断寻求外部融资。在2021年和2022年，瓴盛科技引进了格科微、电连技术、建广资产、华勤技术等投资者，两轮投资金额超过3亿元。

截至近期破产，瓴盛科技及立可芯涉及146起诉讼，包括欠薪、社保逾期、合同纠纷等，涉案金额超1亿元。