电子发烧友网综合报道,7月18日,瀚博半导体(上海)股份有限公司(下称“瀚博半导体”)在上海证监局办理辅导备案登记,启动A股上市之旅,辅导机构为中信证券。报告显示,公司将在今年10月到11月进行辅导总结、准备验收。

瀚博半导体成立于2018年12月,注册资本为5.43亿元,法定代表人是杨勤富。

JUN QIAN(钱军)(直接持有并通过KJQ LP间接持有)与LEI ZHANG(张磊)(通过VASTAI Holding Company 间接持有)以及通过17家员工持股平台合计控制公司42.1465%的表决权,二人签署了一致行动协议并分别担任公司董事长、董事,为公司共同实际控制人。

瀚博半导体不存在直接持股30%以上的单独股东主体,无控股股东。

公司官网介绍,瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商,为智能核心算力和图形渲染提供全栈式芯片解决方案。公司目前拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片,提供图形渲染GPU、数据中心AI GPU和边缘AI GPU三大产品线。

瀚博半导体的两代芯片现已量产并商业化落地,面向大模型、智算中心、智慧工业、智慧交通、数字孪生、工业软件、云渲染等应用落地。

今年2月,瀚博半导体和中国联通联合发布国产GPU云手机,这款产品基于瀚博GPU,具备高性能、全场景覆盖、低功耗等特点,能够提供流畅的云端手机应用与游戏体验。官方介绍,云手机采用了瀚博自主研发的GPU渲染技术,深度兼容Android生态下数千款主流应用与大型3D手游。

今年3月,瀚博半导体宣布,公司与新华三集团达成战略合作,成功入围并中标能源行业某头部央企数据中心设备扩容改造配套设备采购项目。双方联合交付的100余台高性能GPU服务器,搭载数百张国产GPU卡,支持大模型、计算机视觉与云桌面应用部署,其中深度适配DeepSeek大模型的算力节点占比超60%,现已全面通过验收。该项目采用了瀚博半导体自主研发的载天VA系列高性能加速卡,且部署了瀚博的全功能GPU VG1000,强大的图形渲染与并行计算能力。

企查查的数据显示,在此次IPO之前,瀚博半导体已经完成了6次融资,最近的一次融资是在今年4月的C轮融资。此外,在2021年,瀚博半导体完成了两次融资,一次是2021年12月的16亿元B轮融资,另一次是2021年4月的5亿元A+轮融资。从成立至今,获得了易方达基金、耀途资本、阿里巴巴中国互联网投资基金等知名投资机构的投资。

资料显示,瀚博半导体拥有业界最早一批研发GPU并实现量产的核心团队,核心技术人员来自AMD、英伟达和英特尔等知名企业,研发人员占比超80%。其中,钱军本科毕业于上海交大,硕士毕业于美国爱荷华大学计算机工程专业。

《2024·胡润全球独角兽榜》显示,瀚博半导体企业以100亿元人民币的企业估值入选该榜单。

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