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2026年全球约三分之一的旗舰手机SoC将采用3nm或2nm制程，这一趋势由苹果、高通和联发科等主要供应商推动。

近日，市场调研机构CounterPoint Research最新发布《全球移动处理器（AP-SoC）节点长期预测》报告且预测，2026年将有约三分之一的旗舰智能手机SoC采用3nm或2nm先进工艺制程。这一趋势的推动因素主要包括智能手机对更强AI能力、沉浸式游戏和高分辨率内容处理的需求。

苹果、高通和联发科等主要无厂智能手机SoC供应商已经率先采用3nm工艺。苹果于2023年在iPhone 15 Pro系列中首次引入台积电的3nm A17 Pro芯片。高通和联发科则于2024年推出了基于3nm工艺的旗舰SoC。

CounterPoint Research的高级分析师Parv Sharma指出，当前对设备端AI运算能力的需求是推动芯片向更小、更强大、更高效节点演进的重要因素。然而，由于晶圆价格上涨和智能手机SoC中半导体含量的增加，芯片整体成本上升。

目前，台积电在芯片制造领域占据主导地位。预计到2025年，台积电将在5nm以下节点（3nm和2nm）的智能手机SoC出货量中占据87%的份额，并预计到2028年底将增长至89%。台积电预计将于2025年下半年开始2nm节点的试产，并在2026年开始大规模生产。

苹果、高通和联发科预计将在2026年底推出首批采用2nm工艺的旗舰SoC。初期采用将以旗舰和高端手机为主，其他终端设备则逐步从7/6nm转向5/4nm制程，并在后续几年过渡至3nm节点。

三星代工厂虽然也在开发3nm和2nm工艺，但过去曾面临一些产量问题，导致3nm在智能手机中的采用延迟。预计三星代工厂将专注于3nm和2nm工艺节点，并预计在2026年开始2nm的大规模生产。

尽管面临成本挑战，但CounterPoint Research认为，3nm和2nm节点将为智能手机带来更强的性能和更高的能效，成为提升用户体验的关键。

此外，Counterpoint Research副研究总监Brady Wang预计，2025年台积电在5nm及以下（含3nm与2nm）制程的智能手机SoC市占将达87%，并于2028年增至89%。目前除台积电外，手机芯片厂商可选择的代工厂有限。