外媒Wccftech报道，英特尔（Intel）新执行长陈立武上任后，采取更为激进的策略整顿晶圆代工部门，并明确表示会做「艰难的决定」，决策牵涉公司重组及产品蓝图变更，除了传出停止推销Intel 18A制程，全力发展Intel 14A外，市场还传出将停止开发玻璃基板。

 

尽管英特尔耕耘玻璃基板多年，并取得相对领先的地位，但是，英特尔计划停止自产玻璃基板，转而使用外部供应商来提供玻璃基板。此项决定的主要目的是为了降低营运成本，并专注包括CPU发展与晶圆制造等核心业务。这代表英特尔决心停止没有足够价值的计划，以削减营运成本。

 

晶圆代工方面，英特尔在向外部合作伙伴交付工艺方面未能达到预期，且关键Intel 18A制程节点受延期困扰，因此英特尔正在考虑缩减其半导体业务的计划。有消息称，英特尔将停止销售Intel 18A制程以降低晶圆代工部门成本。

 

不过，这不代表英特尔晶圆制程的终结，因为英特尔决心将其与内部产品整合，如生产Panther Lake和Clearwater Forest处理器。但是，Intel 18A工艺被市场采用的可能性似乎正在下降。

 

英特尔相信，凭借Intel 14A工艺，能与台积电进行竞争，Direct Connect 2025晶圆代工部门也揭露制程领先计划，公布Intel 14A及Intel 18A改良版。不过若要让Intel 14A达成销售目标，仍需庞大客户订单支持，至于能否实现还需时间验证。（文章来源：科技新报）