据报道，半导体行业的跨国公司正在大幅扩大其生产能力，以满足对生成人工智能 (AI) 应用日益增长的需求。

根据国际半导体设备材料协会（SEMI）11日发布的《300毫米（12英寸）晶圆厂展望报告》显示，预计自去年底至2028年，全球晶圆产能将以年均7%的速度增长，到2028年，月晶圆产能预计将达到创纪录的1110万片。

分析人士将此归因于先进制程产能的持续扩张。预计到2028年，7纳米（nm；1nm=十亿分之一米）以下先进制程的产能将从去年的每月85万台增长约69%，达到每月140万台，创历史新高。

SEMI预计2纳米以下制程的产能将大幅扩张，今年的产能将不足20万片，到2028年将超过50万片。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha指出：“人工智能仍然是推动半导体行业转型的关键驱动力。人工智能应用的扩展正在推动对先进芯片的需求，因此，整个行业的投资也变得更加活跃。”

预计到2028年，先进工艺设备的投资将超过500亿美元，高于去年的260亿美元。预计到2028年，2纳米以下工艺晶圆设备的投资将从去年的190亿美元增加一倍以上，达到430亿美元，增幅达120%。

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