7 月 17 日，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称 “台积电”）公布 2025 年第二季度财务报告，多项财务指标表现亮眼，创历史新高，且得益于人工智能（AI）和高效能运算（HPC）相关需求的持续强劲，公司对第三季度业绩同样持乐观预期。

二季度财务数据全面增长

财报显示，台积电 2025 年第二季度合并营收约新台币 9337.9 千万元，税后纯益约新台币 3982.7 千万元，每股盈余为新台币 15.36 元（折合美国存托凭证每单位为 2.47 美元）。

从同比数据来看，2025 年第二季度营收较去年同期增加 38.6%，税后纯益和每股盈余均增加 60.7%；从环比数据来看，营收较前一季度增加 11.3%，税后纯益增加 10.2%。以上财务数字均为合并财务报表数字，且依照金管会认可的国际财务报导准则（TIFRS）编制。

若以美元计算，该季度营收为 300.7 亿，同比增加 44.4%，环比增加 17.8%。同时，第二季度毛利率为 58.6%，营业利益率为 49.6%，税后纯益率为 42.7%。

先进工艺贡献显著

在工艺出货方面，3 纳米工艺出货占台积电 2025 年第二季度晶圆销售金额的 24%，5 纳米工艺出货占 36%，7 纳米工艺出货占 14%。总体而言，先进工艺（包含 7 纳米及更先进工艺）的营收达到全季晶圆销售金额的 74%，成为公司营收的重要支柱。

台积电财务长暨发言人黄仁昭资深副总经理表示：“台积公司 2025 年第二季的业绩受惠于持续强劲的人工智能和高效能运算相关需求，进入 2025 年第三季，市场对我们先进工艺技术的强大需求，将继续支持台积公司的业绩表现。”

根据对当前业务状况的评估，台积电对 2025 年第三季度业绩作出如下展望：合并营收预计介于 318 亿美元到 330 亿美元之间；若以新台币 29.0 元兑 1 美元汇率假设，毛利率预计介于 55.5% 到 57.5% 之间，营业利益率预计介于 45.5% 到 47.5% 之间。

技术进展与潜在挑战并存

作为全球最大的芯片代工制造商，台积电的主要客户包括芯片巨头英伟达和 iPhone 生产商苹果公司。受益于 AI 芯片需求的持续增长，其业绩表现远超行业平均水平。有研究预测，晶圆代工行业今年的整体收入可能达到 17% 至 18%，而台积电凭借市场领先地位，销售额很可能增长近 30%。目前，台积电在美股市值约 1.23 万亿美元，已跻身全球市值最高的十大企业之一。

在先进工艺技术方面，台积电表现突出。KeyBanc Capital Markets 的分析师报告显示，台积电 2nm 工艺（N2 工艺）当前良率约为 65%，预计技术成熟后可达到 75%，显著高于三星电子 SF2 工艺约 40% 的良率，也优于英特尔 18A 工艺当前 55% 的良率。更高的良率意味着更高的生产效率与更低的制造成本，这也使得英伟达、苹果、高通等企业已锁定几乎全部台积电 2nm 工艺工艺订单。

不过，台积电在技术发展上也面临一定挑战。有报道称，由于技术挫折，其 CoPoS 封装技术的量产时间可能从原计划的 2027 年推迟至 2029-2030 年，这一延迟可能促使英伟达调整相关产品的设计架构。此外，台积电还面临外部环境的不确定性，如美国的贸易政策、新台币升值以及全球宏观形势可能导致智能手机和 PC 客户订单减少等潜在不利因素。

尽管存在挑战，但在 AI 芯片需求的强劲推动下，台积电目前仍保持着良好的发展态势，其业绩表现对全球半导体行业具有重要影响。