SK海力士预计将能够扩大其HBM3E（第五代高带宽存储器）8层存储器的出货量，使其超出最初的预期。这得益于近期NVIDIA解除了对中国的AI半导体“H20”的出口限制。H20最初采用HBM3，但从今年开始，将主要使用SK海力士的HBM3E 8层存储器产品。

因此，SK海力士计划在今年第三季度前实现H20用HBM3E 8层存储器的量产。此外，考虑到可能出现的额外需求，据了解，该公司正在重新评估材料和零部件的订单，以扩大相应的HBM产量。

据业内人士7月21日透露，SK海力士正在商讨一项计划，将HBM3E 8层存储器的产量扩大至最初的预期。

此前，NVIDIA 于 7月15 日在其官方博客上宣布，计划恢复在中国市场销售 H20 GPU。当时，NVIDIA 首席执行官黄仁勋表示：“我们正在重新提交 H20 的销售申请”，并解释道：“美国政府已承诺授予 NVIDIA 相关许可，NVIDIA 预计将很快开始供货。”

H20 是一款 AI 加速器，性能较 NVIDIA 现有的旗舰产品有所降低。其发布旨在规避美国针对 AI 半导体向中国出口的限制。然而，当美国政府于 4 月通知 H20 无限期出口限制时，NVIDIA 预计将承担约 55 亿美元（7.4 万亿韩元）的成本。

随着美国政府决定重新开放 H20 出口渠道，SK 海力士也有机会扩大其 HBM3E 8 层业务的销售额。

H20 最初搭载的是 HBM3，但 NVIDIA 在今年早些时候为了提升性能采用了8层HBM3E。因此，SK 海力士和美光被要求额外供应 8 层 HBM3E。据悉，SK 海力士已获得首批供应商资格。

事实上，据悉SK海力士将从今年第一季度开始为H20 供应 8 层 HBM3E，并计划持续生产至第三季度。

此外，SK 海力士内部正在讨论在今年第四季度或明年实现追加量产。目前，他们正在为此具体制定相关材料和零部件的追加订单计划。此举被认为是考虑到中国积极寻求 H20 等 NVIDIA AI 芯片供应的氛围而采取的策略。

事实上，如果NVIDIA增加对中国的AI半导体供应，HBME 8层芯片的量产比例预计将比最初预期有所提升。SK海力士计划在今年下半年将HBM3E的产量比例提升至80%的12层产品和20%的8层产品。

一位半导体业内人士表示：“SK海力士正在配合H2O对华出口恢复，扩大HBM3E 8层芯片的量产规模”，并且“我们正在商讨如何确保相关材料和零部件的供应，以应对额外的需求。”

变数在于Nvidia的供应链措施。Nvidia取消了在H20出口限制期间委托给台积电的量产，据悉，该量产线已被分配给其他客户。H20再次量产将需要9个月的时间。因此，只有解决H20量产瓶颈，业务扩张才有可能。

近日，美国IT媒体The Information援引消息人士报道称：“性能提升的NVIDIA H20主要搭载SK海力士的HBM显存，但本周SK海力士通知NVIDIA，其将限制为H20提供额外显存的产能。”近几周，NVIDIA一直在联系中国主要客户，了解H20和Blackwell芯片的需求和市场反应。”

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