存储世界

根据TrendForce最新研究，韩系、美系内存原厂将于2025、2026年大幅减少或停止供应LPDDR4X，然而配套的手机处理器芯片规格却未能同步支持LPDDR5X，导致供需缺口浮现。如今，随着LPDDR4X的供给受限，品牌将优先针对可转换的产品加测LPDDR5X，但针对广大的低阶产品，如4G处理器芯片等，品牌虽欲转往LPDDR5X，但碍于处理器适配...

2025-07-17 21:26:12

香港一家证券公司预测，三星电子将投入巨额资金用于量产用于第六代高带宽存储器（HBM4）的1c DRAM。这是因为1c DRAM工艺的良率（成品率）已大幅提升，该证券公司分析称，这是为了在今年年底前实现量产而进行的投资。香港一家证券公司：“三星电子HBM4良率提升至50%，计划大规模投资用于量产”。香港里昂证券7月16日在一份报告...

2025-07-16 22:25:42

7月15日，韩美半导体郭东信会长驳斥了部分人士提出的混合键合机换机论，他表示：“为了生产第六代高带宽存储器（HBM4）和第八代HBM5，而引进混合键合机，无异于‘牛刀割鸡’。‘牛刀割鸡’的意思是‘用屠刀杀鸡’，比喻用过大的手段解决小事。”东信表示：“混合键合机单机成本超过100亿韩元，是TC键合机的两倍多。”他解释说：“自从...

2025-07-16 22:25:42

美国存储器大厂美光（Micron）受到分析师看淡下半年存储器市况冲击、股价下杀，拖累费城半导体指数逆势走软。The Motley Fool 7月14日引述StreetInsider.com报导，Edgewater Research发表研究报告指出，今年上半年存储器需求与报价似乎「较佳」（但未说明究竟是优于去年或是优于预期）。展望下半年，Edgewater则认为存储器...

2025-07-15 16:37:35

英伟达首席执行官黄仁勋宣布，美国政府已批准向中国销售人工智能 (AI) 半导体芯片“H20”。7月15日，黄仁勋在接受中央电视台 (CCTV) 采访时表示：“美国政府已批准我们的出口，我们现在可以发货了，们现在将在中国市场销售 H20”。该公司还在其官方博客上发布了这一消息。英伟达表示：“我们已重新提交了 H20 图形处理器 (GPU) ...

2025-07-15 16:37:35

SK海力士正在将人工智能（AI）技术应用于将于2027年投入运营的龙仁半导体产业集群。该集群旨在确保世界顶级的自动化技术，备受瞩目。据7月15日业内人士透露，SK海力士计划将“自动化质量追踪系统（TAQ）”等AI技术引入目前正在建设中的龙仁半导体工厂。作为实现半导体生产效率最大化的基石，SK海力士设定了“达到世界一流水平”...

2025-07-15 16:37:35

SK海力士自去年以来持续投资扩建的京畿道利川M16工厂的产能预计将在今年下半年达到历史最高水平，追平SK海力士最大的DRAM生产基地——中国无锡工厂每季度57万片（月均约19万片）的晶圆投入量。此外，随着明年M15X工厂全面投产，预计无锡工厂的生产比例将降至30%左右，而韩国国内生产比例预计将大幅提升。据业界7月14日消息，S...

2025-07-14 16:43:59

LG电子(066570)正式进军半导体设备市场，开始研发被称为“梦想半导体设备”的高带宽存储器(HBM)混合键合机。这是因为HBM在LG集团会长具光模重视的人工智能(AI)事业中具有很高的增长潜力，而且也与LG电子近期拓展企业对企业(B2B)业务的战略相契合。LG电子计划与涉足HBM制造设备市场的三星电子(005930)、韩华半导体(000880)、韩...

2025-07-14 16:43:59

由于SK海力士3月份发送的第六代高带宽存储器（HBM4）样品被确认为早期版本，由于代次变更，预计质量测试时间将比HBM3E更长。据半导体行业7月14日报道，SK海力士今年年初向主要客户提供的HBM4样品是经过多个阶段验证的早期版本。这与上一代HBM3E略有不同，后者是以接近完整样品的形式发送的。SK海力士此前于2023年8月向客户...

2025-07-14 16:43:59

市调机构集邦科技表示，储存型闪存（NAND Flash）供应商转移产能至高毛利产品，预期第3季NAND Flash价格可望走高，平均合约价将较第2季上涨约5%至10%。集邦科技今天发布新闻稿，说明NAND Flash最新市况。 集邦指出，NAND Flash市场历经上半年减产与库存去化，供需失衡情况已明显改善。集邦科技表示，随着供应商将产能转移至...

2025-07-09 16:37:18