7月15日，韩美半导体郭东信会长驳斥了部分人士提出的混合键合机换机论，他表示：“为了生产第六代高带宽存储器（HBM4）和第八代HBM5，而引进混合键合机，无异于‘牛刀割鸡’。‘牛刀割鸡’的意思是‘用屠刀杀鸡’，比喻用过大的手段解决小事。”

东信表示：“混合键合机单机成本超过100亿韩元，是TC键合机的两倍多。”他解释说：“自从国际电工委员会（JEDEC）于4月份将AI封装厚度标准放宽至775μm以来，TC键合机足以应对HBM4和HBM5的生产。”他还补充道：“客户没有理由选择混合键合机。价格是其两倍多的键合机。”

目前，韩美半导体在全球HBM TC键合机市场中位居第一。尤其是在2024年开始为NVIDIA提供的HBM3E键合设备市场中，该公司占据了约90%的市场份额，并计划到2027年底在HBM4和HBM5市场中占据95%的市场份额。

他表示：“我们还在开发混合键合机，以赶上2027年底HBM6的量产。” 他还表示：“我们将积极应对市场变化，确保持续的技术优势。”根据路线图，无助焊剂键合机也计划在年内上市。

他还强调：“我们拥有包括NCF和MR-MUF在内的所有HBM热压键合技术，并拥有该领域全球顶尖的技术。”

韩美半导体成立于1980年，是一家拥有约320家客户的半导体设备公司。该公司在全球范围内拥有知识产权。自2002年设立知识产权部门以来，该公司一直积极致力于保护知识产权，迄今已在HBM相关设备领域申请了约120项专利。该公司通过建立“内部系统”确保了差异化竞争力，该系统将所有流程（包括设计、零件加工、软件开发、组装和检验）都由公司内部完成。

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