• 高通骁龙 8 Elite 2s 曝光

博主 @数码闲聊站 表示，高通 SM8850s（骁龙 8 Elite 2s）目前没有砍掉，由三星代工制造，采用三星 2nm 工艺制程，因为套片价格低不少，有厂商在观望中。

据悉，高通今年 9 月要发布的骁龙 8 Elite 2（型号为 SM8850）由台积电代工，使用台积电 3nm 工艺制程，这是高通的主力供货版本，厂商将要发布的迭代旗舰也都是采用这个版本。

明年高通还将推出骁龙 8 Elite 2s，首次采用三星 2nm 工艺制程，虽然套片价格便宜，但是厂商还在观望阶段。（来源：IT之家）

• 谷歌 Pixel 10 Pro / XL 渲染图曝光

有媒体发布博文，分享了谷歌 Pixel 10 Pro 和 Pixel 10 Pro XL 两款智能手机的高清渲染图，并透露了部分核心规格参数。

规格方面，Pixel 10 Pro 将搭载谷歌 Tensor G5 芯片，16GB 的内存，128GB / 256GB / 512GB 的存储空间，以及 4870mAh 容量的电池，6.3 英寸的屏幕。

Pixel 10 Pro XL 和 Pixel 10 Pro 基本相同，不过配备 6.8 英寸的屏幕，起步存储为 256GB，并提供 512GB 和 1TB 的存储选项，并搭载 5200mAh 容量电池。（来源：IT之家）

• REDMI Turbo 5 配置前瞻

数码博主 @数码闲聊站 爆料了一款搭载天玑 8500 芯片的机型，按照外围设计与配置来看，有极大概率是 REDMI 旗下性能手机 Turbo 4 的迭代机型 Turbo 5。

根据爆料的信息来看，新机有望首发搭载联发科新一代的天玑 8500，该机还将配备超 7000mAh 的大容量电池。（来源：快科技）

• 三星 Galaxy S25 FE 关键规格

爆料者发布系列推文，通过挖掘三星 Galaxy Z 折叠手机固件，发现了三星 Galaxy S25 FE 智能手机的关键规格信息。

根据固件代码信息，Galaxy S25 FE 主要升级屏幕、充电和摄像头配置方面。首先，在屏幕方面，Galaxy S25 FE 采用更节能的 LTPO 面板。

影像部分，基本上沿用 Galaxy S24 FE 的配置，主摄像头、超广角和长焦镜头采用相同的传感器，不过前置摄像头调整为索尼的 IMX825。（来源：IT之家）

• OPPO Find X9 Pro 参数曝光

据爆料，OPPO 今年的大杯机型 X9 Pro 将搭载联发科天玑 9500，并首搭 2 亿像素潜望长焦镜头。

根据爆料的信息来看，联发科天玑 9500 芯片基于台积电第三代 3nm 制程 N3P 制造，采用全大核架构，由 1 * Travis + 3 * Alto + 4 * Gelas 组成，主频超过了 4GHz，其中 Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是 Arm 新一代 A7 系大核。

OPPO Find X9 Pro 是该系列首款搭载 2 亿像素潜望长焦的手机，预计型号是三星 HP5。（来源：快科技）