7月28日，广州粤升半导体设备有限公司传来振奋人心的消息——公司自主研发的 8 英寸碳化硅（SiC）外延设备成功完成研发并顺利交付标杆客户。

设备性能：多项关键指标达国际先进水平

广州粤升自研的SiC外延设备所生长的8英寸SiC外延片在多项关键指标上表现亮眼，典型数据如下： 

• 膜厚与掺杂浓度不均匀性：外延片膜层厚度不均匀性小于0.5%，掺杂浓度不均匀性小于1.2%。

• 表面粗糙度：多点AFM测试结果显示外延片表面粗糙度均小于0.160 nm。

• 表面缺陷：外延片表面缺陷数量少，3mm×3mm管芯良率达到99%以上。

膜厚与掺杂浓度不均匀性

膜厚与掺杂浓度不均匀性

膜厚与掺杂浓度不均匀性

据悉，广州粤升半导体设备有限公司始终专注于液相法SiC单晶生长设备、气相法SiC外延设备的研发和生产。2022年公司首台SiC外延设备研发成功，2023年首批液相法SiC单晶炉完成研发并交付客户。

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第二届玻璃基板TGV及板级封装产业高峰论坛（8月26-27日，深圳）

同期展会：2025年玻璃基板及封装产业链展览会（8月26-28日）

8月26号（玻璃基板TGV）
时间	议题	演讲嘉宾
10:00-10:25	玻璃芯基板:新一代先进的封装技术	安捷利美维电子（厦门）有限责任公司技术专家黄双武教授
10:25-10:50	TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院李运钧研究员
10:50-11:15	议题拟定中	江苏芯德半导体科技股份有限公司研发副总经理张中
11:15-11:40	Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Dr. Bilal HACHEMI
11:40-12:05	玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱峯
12:05-13:00	中午休息
13:00-13:25	TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破	三叠纪（广东）科技有限公司研发总监李文磊
13:25-13:50	基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
13:50-14:15	TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学教授符显珠
14:15-14:40	磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用	广东汇成真空科技股份有限公司项目经理吴历清
14:40-15:10	基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
15:10-15:35	基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用	季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司 特聘研究员 金哲镐 博士
15:35-16:00	玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶产品经理徐椿景
8月27号（板级封装）
10:00-10:25	面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术	刘丰满博士华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理
10:25-10:50	应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军
10:50-11:15	化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来	亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
11:15-11:40	Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
11:40-12:05	蓝宝石晶体材料在半导体先进制程领域的应用	天通银厦新材料有限公司副总经理康森
12:05-13:00	中午休息
13:00-13:25	FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案	上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士
13:25-13:50	高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
13:50-14:15	涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業李志宏副總经理
14:15-14:40	TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景	深圳先进电子材料国际创新研究院研发工程师林志强博士
14:40-15:05	EDA 加速玻璃基器件设计与应用	芯和半导体科技（上海）股份有限公司黄晓波博士
15:05-15:30	议题拟定中	天芯互联科技有限公司器件产品线总监宋关强先生
15:30-15:55	议题持续更新中

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