7月29日，洪镭光学凭借先进的光刻技术解决方案与专业高效的团队，赢得玻璃基板（TGV）行业国内重要客户青睐，获得直写光刻机采购订单，该订单的签订标志我司率先进入玻璃基板光刻领域。

玻璃基板在热膨胀系数、信号传输损耗、化学稳定性、可布线密度等方面优于有机基板，尤其适配AI算力芯片封装、CPO光模块、Mini-LED等领域的应用，随着TGV技术与制程工艺的持续优化，有望替代有机基板成为半导体先进封装领域的核心基材。

此次，洪镭光学与玻璃基板领域关键厂商达成重要合作，标志着公司在半导体先进封装光刻领域的又一重要布局。

据悉，洪镭光学致力于微纳直写光刻解决方案，截至目前, 公司已向市场推出三款微纳直写光刻设备（型号：HLP20、HLP6-E1、HLP3-E1)，聚焦于PCB HDI&FPC线路板、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版三个应用领域，并均已获得头部客户订单。

公司规划发展的产品系列涵盖光学解析从20μm至0.5μm的微纳直写光刻设备，可满足PCB HDI&FPC、IC封装基板、半导体掩模版、玻璃基板及先进封装等多领域的直写光刻需求。

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同期展会：2025年玻璃基板及封装产业链展览会（8月26-28日）

8月26号（玻璃基板TGV）
时间	议题	演讲嘉宾
10:00-10:25	玻璃芯基板:新一代先进的封装技术	安捷利美维电子（厦门）有限责任公司技术专家黄双武教授
10:25-10:50	TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院李运钧研究员
10:50-11:15	议题拟定中	江苏芯德半导体科技股份有限公司研发副总经理张中
11:15-11:40	Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Dr. Bilal HACHEMI
11:40-12:05	玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱峯
12:05-13:00	中午休息
13:00-13:25	TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破	三叠纪（广东）科技有限公司研发总监李文磊
13:25-13:50	基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
13:50-14:15	TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学教授符显珠
14:15-14:40	磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用	广东汇成真空科技股份有限公司项目经理吴历清
14:40-15:10	基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
15:10-15:35	基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用	季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司 特聘研究员 金哲镐 博士
15:35-16:00	玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶产品经理徐椿景
8月27号（板级封装）
10:00-10:25	面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术	刘丰满博士华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理
10:25-10:50	应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军
10:50-11:15	化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来	亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
11:15-11:40	Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
11:40-12:05	蓝宝石晶体材料在半导体先进制程领域的应用	天通银厦新材料有限公司副总经理康森
12:05-13:00	中午休息
13:00-13:25	FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案	上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士
13:25-13:50	高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
13:50-14:15	涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業李志宏副總经理
14:15-14:40	TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景	深圳先进电子材料国际创新研究院研发工程师林志强博士
14:40-15:05	EDA 加速玻璃基器件设计与应用	芯和半导体科技（上海）股份有限公司黄晓波博士
15:05-15:30	议题拟定中	天芯互联科技有限公司器件产品线总监宋关强先生
15:30-15:55	议题持续更新中

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