台积电正在加速其在美国的扩张，据报道其第三座亚利桑那州晶圆厂 (F21 P3) 已于第二季度破土动工。尽管如此，这家代工巨头仍在奋力追赶——据Wccftech通过 The All-In Podcast报道，美国财政部长斯科特·贝森特 (Scott Bessent) 透露，台积电位于亚利桑那州的工厂目前仅能满足美国 7% 的芯片需求。

借助“美国制造”的势头，台积电锁定了NVIDIA、AMD和特斯拉等大客户。根据AMD的新闻稿，其下一代Venice处理器已计划在Fab 21工厂进行2纳米生产。埃隆·马斯克于7月28日通过X平台发布最新消息，台积电将生产特斯拉全新设计的AI5芯片——最初在中国台湾生产，之后将逐步在亚利桑那州投产。

然而，据 Wccftech 报道，这可能仍无法满足当地需求，因为 Bessent 指出，过度监管和当地检查是阻碍台积电美国扩张的主要障碍。与此同时，马斯克虽然确认将 AI5 芯片外包给台积电，但他也透露，三星在德克萨斯州新建的拥有尖端 2 纳米技术的晶圆厂将专门用于生产特斯拉的下一代 AI6 芯片，这凸显了美国市场的强劲需求和竞争。

台积电董事长魏哲家在财报电话会议上证实，位于亚利桑那州的第二座采用 3nm 制程的晶圆厂已经竣工，目前公司正致力于将量产计划提前几个季度，以满足客户的需求。

同时，魏伟表示，第四座晶圆厂还将采用 2nm 和 A16 工艺，而第五座和第六座晶圆厂将采用更先进的技术。

值得注意的是，《商业时报》报道称，除了扩大其代工厂的先进节点外，台积电还在加快在美国建设其第一家先进封装工厂，预计将于 2026 年开始建设。

据《商业时报》报道，台积电的AP1工厂将与其P3晶圆厂连接，成为美国首个采用SoIC（系统级集成芯片）技术的工厂。该工厂将专注于SoIC和CoW（晶圆上芯片）工艺，而最终的基板上（oS）步骤预计将外包给Amkor。

该报告重点介绍了 SoIC 在 AMD MI350 中的应用及其在未来 Apple M 系列芯片中的预期作用，这表明台积电致力于满足美国日益增长且多样化的客户需求

《商业时报》援引业内消息人士的预测，AMD 的下一代 EPYC Venice 处理器将采用台积电的 2nm 工艺和 SoIC 封装技术。同时，该报道还指出，NVIDIA 计划于明年发布的 Rubin 也将采用台积电的 SoIC 技术，在 N3P 上集成两个 GPU，在 N5B 上集成一个 I/O Die。

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