7月23日，中电三公司承建的成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式隆重举行，标志着士兰微在半导体封装领域的产能升级与战略布局迈出关键一步。

资料显示，成都士兰汽车半导体封装项目（二期）由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，项目总投资达 15 亿元。该项目将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。整个项目涵盖生产厂房、动力站、立体库等6大单体的现代化产业集群，8.2万平方米的建筑面积，一年的建设周期。建成后，将进一步提升成都士兰在汽车半导体封装领域的生产能力和技术水平。

成都基地是士兰微三大生产基地中唯一的封装核心， IPM 模块已占据全球 30% 以上市场份额，是中国半导体在细分领域的骄傲。而二期项目的落地，将为这份“骄傲”注入新的动能——它不仅能破解产能瓶颈，更能构建‘连续生产、安全交付’的保障体系，让士兰微在汽车半导体赛道上跑得更稳、更快。

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第二届玻璃基板TGV及板级封装产业高峰论坛（8月26-27日，深圳）

同期展会：2025年玻璃基板及封装产业链展览会（8月26-28日）

8月26号（玻璃基板TGV）
时间	议题	演讲嘉宾
10:00-10:25	玻璃芯基板:新一代先进的封装技术	安捷利美维电子（厦门）有限责任公司技术专家黄双武教授
10:25-10:50	TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院李运钧研究员
10:50-11:15	议题拟定中	江苏芯德半导体科技股份有限公司研发副总经理张中
11:15-11:40	Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Dr. Bilal HACHEMI
11:40-12:05	玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱峯
12:05-13:00	中午休息
13:00-13:25	议题拟定中	三叠纪（广东）科技有限公司
13:25-13:50	基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
13:50-14:15	TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学教授符显珠
14:15-14:40	薄膜沉积技术在TGV制造中的应用	广东汇成真空科技股份有限公司研发部项目经理覃志伟
14:40-15:10	基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
15:10-15:35	基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用	季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司 特聘研究员 金哲镐 博士
15:35-16:00	玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶产品经理徐椿景
8月27号（板级封装）
10:00-10:25	面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术	刘丰满博士华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理
10:25-10:50	应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军
10:50-11:15	化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来	亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
11:15-11:40	Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
11:40-12:05	蓝宝石晶体材料在半导体先进制程领域的应用	天通银厦新材料有限公司副总经理康森
12:05-13:00	中午休息
13:00-13:25	FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案	上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士
13:25-13:50	高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
13:50-14:15	涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業李志宏副總经理
14:15-14:40	TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景	深圳先进电子材料国际创新研究院研发工程师林志强博士
14:40-15:05	EDA 加速玻璃基器件设计与应用	芯和半导体科技（上海）股份有限公司黄晓波博士
15:05-15:30	议题持续更新中

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