7月25日，意法半导体与恩智浦达成协议，以最高9.5亿美元（约68亿元人民币）现金收购其MEMS传感器业务，其中包括9亿美元的预付款，剩下5000万美元将在技术达标后支付，预计于2026年上半年完成交易。

意法半导体和恩智浦的MEMS业务在技术和产品组合上高度互补，合并后的产品线将在汽车、工业和消费等终端市场实现良好平衡。

恩智浦的的MEMS业务在2024年实现约3亿美元的收入，毛利率和营业利润率将显著提升意法半导体盈利水平。该全现金交易将动用现有流动资金，预计完成后将提升意法半导体的每股收益。

意法半导体拟收购的MEMS传感器产品组合主要面向汽车安全传感器（包括被动安全，如安全气囊和主动安全，如车辆动态控制），以及监测传感器（胎压监测系统TPMS、发动机管理、便利功能和信息安全），同时包括用于工业应用的压力传感器和加速度计。意法半导体将凭借其创新路线图，在快速扩张的汽车MEMS市场中深化与汽车一级供应商的客户关系，以MEMS技术推动汽车安全、电气化和自动化、以及车辆网等高级功能发展，为未来的营收增长铺平道路。

为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT/SiC功率半导体产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。

活动推荐：

第二届玻璃基板TGV及板级封装产业高峰论坛（8月26-27日，深圳）

同期展会：2025年玻璃基板及封装产业链展览会（8月26-28日）

8月26号（玻璃基板TGV）
时间	议题	演讲嘉宾
10:00-10:25	玻璃芯基板:新一代先进的封装技术	安捷利美维电子（厦门）有限责任公司技术专家黄双武教授
10:25-10:50	TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院李运钧研究员
10:50-11:15	Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Dr. Bilal HACHEMI
11:15-11:40	议题拟定中	江苏芯德半导体科技股份有限公司研发副总经理张中
11:40-12:05	玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱峯
12:05-13:00	中午休息
13:00-13:25	议题拟定中	三叠纪（广东）科技有限公司
13:25-13:50	基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
13:50-14:15	TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学教授符显珠
14:15-14:40	薄膜沉积技术在TGV制造中的应用	广东汇成真空科技股份有限公司研发部项目经理覃志伟
14:40-15:10	基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
15:10-15:35	基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用	季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司
15:35-16:00	玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶产品经理徐椿景
15:00-16:25	待定
8月27号（板级封装）
10:00-10:25	面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术	刘丰满博士华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理
10:25-10:50	应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军
10:50-11:15	化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来	亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
11:15-11:40	Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
11:40-12:05	议题拟定中	厦门云天半导体科技有限公司
12:05-13:00	中午休息
13:00-13:25	FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案	上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士
13:25-13:50	高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
13:50-14:15	涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業李志宏副總经理
14:15-14:40	TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景	深圳先进电子材料国际创新研究院研发工程师林志强博士
14:40-15:05	议题拟定中	天通控股股份有限公司
15:05-15:30	议题拟定中	芯和半导体科技(上海)有限公司

报名方式一：

加微信李小姐：18823755657（同微信）

邮箱：lirongrong@aibang.com

扫码添加微信，咨询会议详情

注意：每位参会者均需要提供信息

方式二：长按二维码扫码在线登记报名

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100255?ref=172672

点击阅读原文即可报名玻璃基板论坛！