近日，瞻芯电子在浙江义乌晶圆厂举办了第二期扩建洁净间启用和新设备搬入。

期间，瞻芯电子CEO 张永熙博士汇报了公司2025 年上半年工作动态：义乌晶圆厂(Yfab)同步提升晶圆投片量和产品良率，助推产品交付量快速增长。目前，累计交付SiC MOSFET 2500万颗、驱动芯片逾7600万颗，公司上半年营收同比大涨 114%，下半年有望延续强劲增长态势。

庆典当日启用二期洁净间后，浙江义乌碳化硅(SiC)晶圆厂洁净间面积翻倍，月产量将逐步增加到1万片6英寸晶圆，未来产能可持续扩展到30万片晶圆/年，大幅提升对新能源汽车、光伏与储能、充电桩、AI服务器电源等爆发性市场的供应保障能力。

八年耕耘：技术突破筑根基

在技术研发方面，瞻芯电子持续创新突破。自2020年发布第一代平面栅 SiC MOSFET工艺和器件后，公司持续迭代开发第2代、第3代平面栅SiC MOSFET 工艺平台，推出650V~3300V电压平台近200款碳化硅(SiC)器件产品，核心参数比导通电阻(Rsp)达到国际一流水平。公司自主研发的“1200V碳化硅功率MOSFET成套工艺和车规级产品研发”项目，获评2022年上海市技术发明二等奖。

瞻芯电子同步创新开发驱动和控制芯片。其中最具代表性是比邻驱动^®系列SiC专用栅极驱动芯片，集成了负压驱动、短路保护和故障报警等关键功能，帮助SiC MOSFET充分发挥性能优势，还有CCM模拟图腾柱PFC控制芯片，无需编程即可提供精确、快速且可靠的模拟控制信号，支持快速开发高性能开关电源，曾荣获第8届中国电源学会优秀产品创新奖。

瞻芯电子致力于提供 “SiC器件+模拟芯片 +应用方案” 的一站式解决方案，帮助应用系统实现小型化、轻量化、高效化。

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8月26号议题
议题	演讲嘉宾
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术	安捷利美维电子（厦门）有限责任公司技术专家黄双武教授
TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院李运钧研究员
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Dr. Bilal HACHEMI
玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 蔡岱峯 技术总监
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学教授符显珠
薄膜沉积技术在TGV制造中的应用	广东汇成真空科技股份有限公司研发部项目经理覃志伟
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用	季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司
玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶产品经理徐椿景
议题拟定中	三叠纪（广东）科技有限公司
8月27号议题
FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案	史洪宾博士上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家
应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業李志宏副總经理
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来	亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景	深圳先进电子材料国际创新研究院林志强博士
议题拟定中	芯和半导体科技(上海)有限公司
议题拟定中	天通控股股份有限公司
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