【赠书】芯片的较量——亲历者回顾日美半导体战争的爆发
本文摘自工业机械出版社《芯片的较量——日美半导体风云》一书。
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本文节选自《芯片的较量——日美半导体风云》
作者：【日】牧本次生
译者：【美】杨骏
1984年，世界半导体市场的增长率实际上达到了48%。这一年正好是洛杉矶奥运会的年份，而在街头巷尾，人们都在说“奥运年半导体市场会达到顶峰”。确实如此，被说中了。
我所负责的内存部门业绩突飞猛进，在公司内外评价不断提高，甚至被周刊杂志的文章列为社长候选人。然而，半导体领域的这种繁荣并不会持续太久。果然，到了次年的1985年，地狱般的半导体萧条开始了。全球供需平衡严重失调，陷入了供过于求的状态。
以内存为中心，价格大幅暴跌，全球市场整体出现了16%的下滑。在这样的大环境下，美国的半导体工业协会（SIA）针对日本半导体企业，提起了倾销嫌疑的诉讼。以此为导火索，日美半导体战争爆发了。日美半导体战争的征兆可以追溯到20世纪70年代后半期，日本开始向美国出口DRAM的时候。日益增强的对日警惕心成为契机，于是在1977年，美国成立了SIA。其成员包括罗伯茨·诺伊斯（英特尔）、查理·斯波克（国家半导体）、威尔夫·科里根（仙童）、约翰·韦尔奇（摩托罗拉）、杰里·桑德斯（AMD）等著名经营者，其影响力极大。
SIA积极开展游说活动，主张废除对日贸易的关税壁垒等。此外，还列举1976年日本启动的“超LSI项目”为政府补贴的缩影，贴上了“Japan Inc”（日本株式会社）的标签，指责其不公平的做法。
这样的活动也被美国国内媒体所报道，1978年，《财富》杂志刊登了一篇题为“硅谷中的日本间谍”的文章，加剧了对日本的警惕心。文章的标题页上描绘了一幅怪异的图案，一只戴着望远镜的大风筝从空中窥视着硅谷。
在这个时期（20世纪70年代后半期），DRAM领域仍然是美国领先，但进入20世纪80年代后，情况发生了逆转。象征这种逆转过程的是1980年3月的“安德森的炸弹宣言”。安德森当时担任HP公司数据系统部门的总经理。在华盛顿举行的日美半导体研讨会议上，他公布了一个对美国公司来说极为震惊的数据。
其内容大致是：“由于16Kb DRAM的短缺，我们采用了日本产品，其质量比美国产品要好得多。”安德森证实说：“比较了美国和日本各三家公司的产品质量，即使是日本最差公司的产品质量也比美国最好的公司的产品质量要好。”这后来被称为“安德森的炸弹宣言”。尽管这是对当时两国DRAM实力的客观描述，但对于美国半导体行业来说，这是一个极其震惊的消息。
到了1981年，64Kb DRAM开始起量，从这一代产品开始，日本取得了压倒性的优势。而前述的《财富》杂志在1981年3月和12月两次报道了这个问题。最初（三月）的报道的标题为“日本半导体的挑战”，在文章的顶部页面上，与标题并排，描绘了一幅插图，如图1所示，在半导体晶圆的擂台上，日本的相扑手与美国的摔跤手正在对峙。
图1.《财富》杂志上刊登的插图（《财富》杂志1981年3月号）此外，12月的文章标题为“不祥的日本半导体的胜利”，如图2所示，报道了在64kb DRAM领域，日本占据了七成的市场份额，取得了压倒性的胜利。文章还表示，如果在先进内存领域输给日本，那就不仅仅是半导体领域的失败，美国的骨干产业——计算机领域也将面临危险。因此发出了警告。到了1983年，《商业周刊》杂志发表了11页的特辑报道，详细描述了日本半导体的威胁。其标题为“芯片战争：日本的威胁”。在描述两国半导体竞争时，最终使用了“战争”这样的表述。如前所述，进入1985年后，DRAM的价格逐日下跌，无论日本还是美国，对于半导体经营者来说都是大麻烦。在这样的背景下，同年六月，美国SIA基于贸易法301条款（对不公平贸易行为的应对措施）向美国贸易代表办公室（USTR）提起诉讼，指控日本半导体产品倾销。与此同时，美光（Micron）公司针对日本的64Kb DRAM，也向美国商务部提出了倾销诉讼。半导体战争最终演变为两国政府间的问题。同年八月，日美政府间开始就半导体问题进行协商，之后的一年里进行了艰苦的谈判。美国方面的主要要求有两点：一是提高外国半导体产品在日本国内的市场份额，二是建立防止倾销的一系列措施。在这些要求的基础上，“日美半导体协议”于1986年9月签订。此后在长达10年的时间里，日本公司一直在这种框架限制下经营着业务。（1）改善日本市场的对外开放：扩大日本市场购买外国半导体产品的规模。作为实现上述目标的手段，日本政府定期监测外国半导体产品在日本国内的市场份额。当时外国产品的市场份额不足10%，目标是将这一数字提高到20%以上。后来，这个“20%”的数值引发了争议。也就是说，这仅仅是努力目标，还是政府间的承诺？双方的解释存在差异。关于这些事情的真相并不清楚，但是“20%”这个数值本身在那十年里独自前行。并且，它也成为贸易谈判中“数值目标”的先例。（2）防止倾销：作为防止日本产品倾销的措施，要求日本各公司每季度向日本政府提交有关DRAM和EPROM的成本数据。美国政府基于这些数据决定FMV（公平市场销售价格），并向各家公司下达指示。由于这一规定，日本企业无法自行决定销售价格。下面详细描述《日美半导体协议》10年对日本半导体产业造成的影响，可以肯定的是，这对当时的日本半导体行业是一个沉重的打击，不可否认它引发了竞争力的下降。1985年的大萧条迫使世界各地的半导体公司进行业务重组以谋求生存。具有象征意义的一个案例是，DRAM的先驱——英特尔从DRAM市场撤退。可见DRAM市场状况是多么的严峻。戈登·摩尔（前英特尔董事长）在他的著作《与英特尔同行》（玉置直司采访、编辑）中回忆当时的情况，所述如下：“那是1985年初的事，我和Grove总裁就启动DRAM工厂，进行了最终的商谈。Grove总裁问我：‘如果你是被外部招募来管理英特尔的管理者，你会投资DRAM吗？’我回答：‘不，我应该不会吧。’总裁赞同地说：‘我也是这么想的。’因此，我们决定英特尔从DRAM业务中撤出。这个决定真的非常艰难（以下省略）”。日立半导体部门在1985年的大萧条中也受到了强烈的冲击。当时我在武藏工厂担任负责设计的副厂长，厂长是内桥正夫。虽然采取了各种应对萧条的对策，但面对市场状况的急剧恶化，对策显得力不从心。前一年还是公司内部盈利最大的工厂，最终却陷入了亏损，成为公司内部业绩最差的工厂。到了1986年2月，例行的年度人事变动宣布了。内桥厂长升任半导体事业部部长，我被任命为武藏工厂厂长。这一年半导体行业的萧条仍在继续，再加上《日美半导体协议》的限制。内存成本受到政府监管，我们无法自行设定售价，必须遵守美国政府发布的公平市场价格（FMV）。在最坏的时刻，我升任了厂长。上任厂长后，为了降低成本，我在削减开支的同时，采取了加速开发能立即投入市场的新产品等一系列措施，但一年过去了，仍然无法摆脱亏损。我意识到作为厂长承担亏损的责任。在1987年2月，工厂厂长的人事变动被公布了，我的新职位是高崎工厂厂长。虽然同样是“厂长”，但高崎工厂的规模比武藏工厂小，负责的产品主要是双极型IC这样的成熟产品，主要面向国内市场。一般而言，在当时的日立半导体部门，晋升的常规路线是从高崎工厂厂长到武藏工厂厂长，而我的情况则是完全相反的方向。在周围人的眼中，这明显是被降职了。因此，我有过这样的想法：“这或许是我自己在日立公司的最后一份工作。”▊《芯片的较量——日美半导体风云》
[日]牧本次生 著 [美]杨骏 译
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一部日本半导体兴衰启示录，窥见全球科技博弈中的生存法则。
以亲历者视角.全方位展现了日本半导体产业的兴衰历程和日美半导体贸易战。
对我国半导体产业发展具有重要的借鉴价值和启示意义。
撰 稿 人：计旭
责任编辑：张淑谦
审 核 人：曹新宇
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