“此芯P1”芯片取得重大突破（具身智能）

2025 世界人工智能大会上，此芯科技精彩亮相，展示了搭载 “此芯 P1” 的相关展品。

“此芯 P1” 芯片于 2024 年推出，采用 6nm 制造工艺，具备 12 核 Arm 架构设计，集成了 CPU、GPU 和 NPU，能提供 45TOPS 端侧 AI 算力，最高支持 64GB LPDDR5 内存。

目前，该芯片已成功进入产品化阶段，明确的落地量产方向包括 PC 计算平台、边缘计算平台、车计算平台等，在 PC 计算平台上，有 Project Pavo - AI PC 笔记本、星睿 O6 AI PC 开发套件等产品，其中星睿 O6 AI PC 开发套件由此芯科技联合安谋科技、瑞莎计算机推出，基于 Armv9 架构设计，已通过 Arm SystemReady™认证。

在端侧 AI 场景落地方面，多家具身机器人和送餐机器人厂商正与该公司接洽合作量产事宜，“此芯 P1” 将为具身智能端侧提供充沛算力。

此芯科技致力于提供低功耗、智能算力解决方案，其 CEO 孙文剑表示，将通过端侧技术实现 “AI 创造更美好的未来” 的愿景。

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