从AMD基因到全栈式解决方案

成立于2018年的瀚博半导体，核心团队汇聚了AMD、英伟达、英特尔等全球顶尖半导体企业的技术精英。创始人兼CEO钱军拥有近30年芯片设计经验，曾主导AMD首款7nm GPU的研发量产；联合创始人、CTO张磊作为前AMD Fellow(AMD院士)，全面负责AI加速与视频领域的芯片设计。公司研发团队占比超80%，硕士及以上学历人员超70%，平均从业经验达18年，形成深厚的技术壁垒。

值得注意的是，瀚博半导体的IP自主化率高达90%以上，核心团队历时五年完成GPU底层架构设计与验证，张磊在近期接受采访时表示："我们通过‘垂直整合+模块化设计’策略，实现了从指令集架构到驱动软件的全链路可控。"

瀚博半导体聚焦人工智能核心算力与图形渲染领域，已推出两代自主研发的GPU芯片：

·第一代SV100系列：2021年发布服务器级AI推理芯片SV102及加速卡VA1，2022年实现量产并交付客户；

·第二代SG100系列：2023年完成回片并量产，基于7nm工艺，支持大模型推理与生成式AI应用。

公司产品覆盖数据中心、边缘计算与图形渲染三大场景，形成“图形渲染GPU+数据中心AI GPU+边缘AI推理GPU”的全栈产品线。2023年，瀚博半导体发布南禺系列GPU加速卡及LLM大模型专用加速卡VA1L，单机可部署671B参数的满血版大模型，在FP16算力与能效比指标上，已接近国际主流厂商同类产品水平。

六年六轮融资，估值超百亿

自2020年起，瀚博半导体完成6轮融资，累计金额超25亿元，投资方阵容豪华。其中阿里巴巴的入股被解读为强化通义千问大模型算力自主可控；招商局资本的介入则为瀚博在港口智能化等垂直场景的应用提供落地场景：

·早期战略投资者：快手（A轮领投）、阿里巴巴、人保资本、经纬创投、五源资本等；

·国有资本加持：2025年4月完成C++轮融资，引入盐城中韩产业园、灏瀚芯图等地方国有基金；

·产业资本联动：联发科、基石资本、招商局资本、海通开元等参与后续轮次。

根据《2025胡润全球独角兽榜》，瀚博半导体以105亿元估值连续三年登榜，成为国产GPU领域估值最高的企业之一。股权结构显示，钱军与张磊通过直接持股及17家员工持股平台合计控制42.15%表决权，无单一控股股东，阿里巴巴持股4.44%，快手、中网投等机构股东位列前十大。

据中信证券辅导备案文件显示，瀚博半导体本次拟登陆科创板，保荐机构已启动内核程序。业内人士分析，参照寒武纪与壁仞科技（已通过科创板问询）的估值逻辑，若瀚博半导体能维持当前研发进度，上市估值中枢或在300-350亿元区间。

国产GPU竞速IPO

瀚博半导体的上市进程，折射出国产GPU厂商在技术突破与地缘政治催化下的集体崛起。

2025年6月，摩尔线程与沐曦股份同步递交科创板IPO申请，分别拟募资80亿元、39.04亿元；壁仞科技、燧原科技亦进入辅导阶段，天数智芯则传闻“借壳上市”。至此，国内头部GPU企业几乎全部启动A股进程，形成竞速格局。

据 Gartner 最新预测，全球 AI 芯片市场规模将在 2025 年达到约 940 - 950 亿美元，较 2024 年增长约 30%。国产厂商在AI推理、图形渲染等领域已实现技术突破，但需突破英伟达CUDA生态壁垒。瀚博半导体选择基于领域专用架构（DSA）研发云端AI芯片，性能可达传统GPU的3-5倍，差异化路线或成其突围关键。

尽管瀚博半导体尚未披露具体募资规模，但市场预计其将投向三代GPU芯片研发、大模型专用算力卡量产及生态建设。中信证券辅导报告显示，公司已完成DeepSeek-V3/R1等大模型适配，私有化部署成本优势显著，或成为金融、工业、智慧城市等领域国产化替代的重要选择。