日本2nm芯片取得重大进展；印度首款国产芯片2025年内发布；新思完成350亿美元大收购

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芯片圈

新思完成350亿美元大收购

随着中国批准，7月17日晚间，新思科技（Synopsys）正式宣布，已经完成对Ansys的收购。该交易于2024年1月16日宣布，根据该收购协议条款，Ansys股东将以每股Ansys股票换取197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价（559.96美元/股）计算，该收购总价值约为350亿美元。

为了完成这笔巨额收购，新思科技计划通过现金和债务融资相结合的方式为190亿美元的现金对价提供资金。

这笔收购可以说是EDA行业的里程碑。此次合并减少了主要EDA和工程仿真厂商的数量，其他EDA厂商将面临更激烈的竞争，这可能会引发进一步的并购或生态系统变革。

博通放弃10亿美元芯片厂

由于谈判破裂，博通本月取消了计划在西班牙投资 10 亿美元建设 ATP 工厂的计划，这表明该机会主义项目并非其全球战略的核心。该工厂是在西班牙经济复苏和转型战略项目（PERTE Chip）下推动的，于 2023 年夏季宣布，涉及一个后端半导体制造工厂——专注于最终组装和测试阶段——成本超过 10 亿美元。

然而，博通与西班牙政府之间的谈判去年陷入僵局，而唐纳德·特朗普重返总统职位似乎给该项目带来了最后一击。这一决定将被视为对西班牙成为欧洲微芯片行业重要参与者的雄心的“重大”打击。西班牙政府曾表示，将动用部分欧盟疫情救助资金，为半导体和微芯片行业拨款140亿美元。博通的决定反映了今年以来的一种趋势，几家领先的芯片制造商修改并缩减了在欧洲的投资计划。

印度首款国产芯片承诺2025 年内发布

据印度《经济时报》报道，印度电子和信息技术部长阿什维尼・维什瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度正全力推进半导体产业布局，已批准建设的六家半导体工厂均在顺利推进中，首款国产半导体芯片预计于今年正式发布。

今年 5 月，印度政府正式批准第六家半导体工厂建设项目 —— 由 HCL 与富士康合资打造，选址于乌特拉邦 Jewar，专注于显示驱动芯片生产。该工厂设计月产能为 2 万片晶圆（折合 3600 万片芯片），总投资约 3700 亿卢比（按现行汇率约合 308.55 亿元人民币）。而早在 4 月，印度本土企业 Kaynes Semicon 已宣布，其首款封装半导体芯片将于 2025 年 7 月交付，初期样品将供应给 Alpha Omega 半导体公司，为印度半导体国产化进程埋下重要伏笔。

从政策推动到项目落地，印度正通过 “工厂建设 + 技术培训 + 产业布局” 的组合拳，加速向半导体制造大国迈进。尽管首款芯片尚未发布，但其雄心已清晰可见 —— 在全球产业链重构的窗口期，试图凭借人口红利与政策倾斜，在半导体这一 “硬科技” 领域抢占一席之地。

日本2nm芯片取得重大进展

上周五，有日本 “芯片国家队” 之称的半导体制造商 Rapidus 召开发布会，宣布其工厂已启动 2nm 全环绕栅极（GAA）晶体管测试晶圆原型制作，且早期测试晶圆的电气特性符合预期。

Rapidus 社长小池淳义透露，自去年 12 月引入阿斯麦 NXE:3800E EUV 光刻机后，北海道 IIM-1 工厂试点生产线于今年 4 月启动，6 月已接入 200 台以上半导体设备。这家 2022 年由软银、索尼、丰田等 8 家日企合资成立的企业，依托美国 IBM 的 2nm 技术，还获日本政府 1.7 万亿日元补贴承诺，其资金状况或受本周末参议院选举等政坛动态影响。

值得关注的是，IIM-1 工厂在所有前端步骤中采用单片晶圆处理策略 —— 每片晶圆单独加工检测。而台积电、三星等大厂多采用 “批量 + 单片” 结合模式，仅关键高精度步骤用单片处理。Rapidus 称，该方式可精准控制操作、及早发现异常，还能积累数据训练 AI 以提升良率，且便于灵活切换生产规模，适合服务大量小企业；虽存在成本高、周期长、产能低等问题，但其在提升良率、减少缺陷上的长期收益，使其成为 2nm 及更先进制程的有效策略。

此外，Rapidus 正开发匹配 2nm 制程的工艺开发套件，预计 2026 年一季度向客户提供，方便客户快速启动原型设计。

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