PVD - 科技区角

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等高算力需求暴增，前端制程微缩日趋困难，先进封装已成为后摩尔时代提升芯片系统能效的关键途径。其中扇出 (FO) 型封装因其更低成本、更大灵活性等独特的优势。成为先进封装技术的后起之秀。扇出型封装目前存在2大技术分支，即扇出型品圆级封装（FOWLP）以及扇出型面板级封装（FOPLP...

艾邦半导体网 2025-10-29 18:18:51

知名品牌终端在线征集铝表面PVD高亮效果供应商名额有限报名从速

品牌终端长期有新品研发、产品迭代、工艺优化等要求，对新材料新工艺等有大量需求。近期，寻材问料®收到多家知名品牌终端的找新材料的需求，详情如下：需求清单寻找-铝表面PVD高亮效果的企业需求详情：铝表面做PVD的企业，要求金属质感好、高亮效果应用：手表表壳……篇幅有限，仅展示部分添加客服咨询如何查看全部新材料需...

新材料在线 2025-07-26 00:01:00

【DeepSeek问答】半导体技术对比分析：CVD-PVD-ALD

【编者按】我们向万能的DeepSeek提出一些简单的半导体相关问题，看其回答能否满足你的要求。问题：CVD、PVD和ALD三种薄膜沉积技术的对比分析以下是CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）和ALD（原子层沉积）三种薄膜沉积技术的综合对比，从原理、工艺特性、应用场景到市场趋势进行系统分析：1. 基本原理与工艺过程PVD（...

半导体产业研究 2025-07-10 12:00:00