高性能计算 - 科技区角

下午刚收到羊叔的消息，说思科在全球合作伙伴大会上重磅发布了一整套边缘计算新品。我立刻上官网查了一圈，研究了一下这次的重点。打开思科全球官网，映入眼帘的是全新的主题，AI的新前沿：边缘计算通过在数据产生和客户互动的源头部署计算、网络与安全能力，在边缘释放 AI 的强大潜能。借助 Cisco，打造无缝的实时体验，...

边缘计算社区 2025-11-04 23:55:00

玻璃基板和玻璃中介层：人工智能和高性能计算先进封装玻璃的新增长引擎

玻璃正成为以数据中心和电信为主导的终端市场的平台采购。在数据中心，它保证了两种关键封装载体：芯片结构和光学输入/输出 (I/O)。低热膨胀系数 (CTE)、深紫外 (UV) 玻璃载体使混合键合制备和 300 毫米薄晶圆背面成为标准化工艺。随着开关/加速器主体尺寸超越晶圆步进机领域，面板载体变得至关重要。GCS 基板的市场规模有...

艾邦半导体网 2025-10-27 18:04:57

跃昉科技发布全球首款支持超128核RISC-V RVA23企业级模拟平台LeapEMU，助推RISC-V迈向高性能计算

9月19日，珠海，在"RISC-V软件生态研讨会"上，广东跃昉科技有限公司首席运营官袁博浒正式发布了全球首款支持超128核RISC-V RVA23企业级模拟平台LeapEMU。这款产品的推出，为正处于快速发展阶段的RISC-V产业提供了重要的基础设施支撑，将有效缓解硬件空窗期长、多核验证难、软硬件协同低效等产业共性挑战。跃昉科技首席运营...

芯榜 2025-09-19 19:19:21

高性能计算群星闪耀时

“大模型硝烟中的「特种兵」。 ” 作者丨陈彩娴“没有高性能计算，就没有大模型。”7 月，在北京新中关购物中心的俄式厨房，清华韩旭这样对雷峰网形容道。自 2023 年以来，伴随大模型崛起的除了芯片，还有芯片与模型之间的中间层——系统软件优化，其中高性能计算（HPC）背景出身的研究员参与占比大幅...

雷锋网 2025-08-18 19:33:43

高性能计算推动封装革新：斥资20亿，国内半导体企业加快布局

电子发烧友网综合报道，随着全球对高性能计算、AI和数据中心的需求激增，芯片算力的要求也在不断提升，这为集成电路先进封装技术带来了前所未有的发展机遇。数据显示，2025年全球先进封装市场预计总营收将达到569亿美元，同比增长9.6%；预计到2027年，全球先进封装市场规模占比将首次超越传统封装，并在2028年达到786亿美元...

电子发烧友网 2025-08-11 07:00:00

6月半导体景气跟踪（台股视角）：芯片分销整体延续小幅回落，高性能计算相关景气维持，Q2 AI服务器出现急单效应

核心观点半导体景气跟踪（台股视角）台湾芯片分销公司6月整体营收仍然延续5月的小幅回落，但主要分销商整个二季度都实现超预期增长，主要原因为3、4月受关税推动的提前拉货。从原厂角度看，与高性能计算相关的逻辑芯片增长动能仍然较为强劲，如联发科、信骅科技，此外存储芯片受DDR4价格暴涨以及三星停产MLC（多层存储单元...

华强电子产业研究所 2025-07-15 17:30:00