7月8日，“Cadence楷登”官微消息，美国Cadence公司近期宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，双方签署一项新的多年期IP协议，在三星晶圆代工厂的SF4X、SF5A和SF2P先进节点中扩展Cadence^®存储器与接口IP解决方案的应用范围，为AI数据中心、汽车以及新一代RF连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。

这一合作通过将Cadence AI驱动的设计与硅解决方案同三星的先进工艺相结合，有望加快基于三星晶圆代工厂先进工艺的尖端系统级芯片、小芯片（chiplet）及3D-IC产品上市时间（TTM）。

三星表示，Cadence从RTL到GDS的全套数字工具现已通过三星最新的SF2P工艺节点认证，支持Hyper Cell和LLE 2.0等先进技术。Cadence还将与三星密切合作，利用GPU加速来支持模拟迁移、提升电源完整性，并改进3D-IC的热分析和翘曲分析。此外，Cadence与三星晶圆代工厂签署的多年期协议将进一步扩展存储器和接口IP解决方案，巩固双方的合作伙伴关系。

据悉，扩展后的SF4X IP产品组合包含LPDDR6/5x-14.4G、GDDR7-36G、DDR5-9600、PCI Express^®（PCIe^®）6.0/5.0/CXL 3.2、Universal Chiplet Interconnect Express™（UCIe^®）-SP 32G以及10G多协议PHY（支持USB3.x、DP-TX、PCIe 3.0和SGMII），配套的控制器IP可提供完整的子系统硅解决方案。专为汽车应用定制的LPDDR5X-8533 PHY IP进一步完善了SF5A IP平台解决方案，而新增的32G PCIe 5.0 PHY补充了现有的SF2P产品，旨在满足领先AI/HPC客户的需求。