本周荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会预热将于7月2日19点在深圳举行，现在官方已经预热了不少信息，来看看都有些什么~

如上图所见，荣耀官方更新海报称Magic V5将搭载最强AI智能体手机，号称是“最轻薄折叠、全品牌互联、PC级生产力”。

上图和封面均为Magic V5

具体官方预热称全新升级的YOYO AI智能体为折叠屏设备量身定制了全新交互体验，首次在手机上AI并线处理：当用户展开荣耀 MagicV5 的折叠屏时，AI 智能体可自动识别不同屏幕区域，依据用户当前任务智能分配内容展示与操作权限。另外支持“一语生成PPT”，AI模型分析还提供“智能分屏推荐”功能等等。

另据预热，荣耀Magic V5还将实现全品牌终端互联，不仅支持和鸿蒙手机/平板互传，还支持和苹果全系（iPhone/iPad/MacBook）、Windows系列、安卓手机/平板互联。看样子是正式加入互传联盟了，可以期待下~

具体荣耀发布会本次除了Magic V5大折叠手机外，官方预热还有MagicBook Art14、MagicPad3平板、Earbuds开放式耳机、荣耀手表5 Ultra等新品，不知道大家对哪个最感兴趣？

最后是苹果这边的消息了。尽管iPhone 17系列还没发布，最近关于iPhone 18系列已经有不少消息。

按照苹果曝光的更新计划，预计2025年9月更新iPhone 17、17 Air（也可能命名为Slim）、17 Pro、17 Pro Max四款型号，依旧灵动岛居中挖孔屏；2026年秋季将更新iPhone 18系列，但爆料可能发布的是iPhone 18 Pro系列、iPhone 18 Air机型以及首款折叠屏iPhone，iPhone18标准版或推迟至2027年春季上市。其中iPhone 18 Pro系列可能采用屏下Face ID，但前置保留打孔，可能为左上角单挖孔方案；2027年则更新真正意义的全面屏。