• 小米 MIX Flip 2 折叠屏手机下周见
小米卢伟冰刚刚宣布，小米 MIX Flip 2 下周见。
他发文称：我看大家都在反馈，希望小折电池要更大，折痕更浅，散热更强。其实，在三年前小米开始研发小折的时候，就有关注到这些需求，并一直尝试解决。去年，小米小折叠就提出“拒绝做美丽小废物”，能拥有直板旗舰的体验。今年，我们的目标是在更多维度看齐甚至超越 Pro 级直板旗舰！
Xiaomi MIX Flip 2，下周见。（来源：IT之家）

  • 苹果 2027 年推出屏下摄像头

今日，数码博主“数码闲聊站”发文透露，苹果基本确定 2027 年上屏下摄像头技术。安卓厂商也想同期上，目前已经开启超前瞻预研。

苹果2027年将推屏下摄像头 果粉梦中情机真全面屏iPhone来了

他表示，如果进展顺利，最快在 2027 年年底推出迭代新平台时发布屏下摄像头机型。该博主还在评论区补充，称：“安卓特指TOP5品牌。”（来源：快科技）

  • 多款新机测试 eSIM

博主@数码闲聊站 在微博发文称，国行 eSIM 正在测试主要是苹果在推进，将用于超轻薄的 iPhone 17 Air。其披露的最新消息显示，年底（发布的）“某厂 SM8850”新机、华为的新机均已启动 eSIM 测试。
此前已有消息称，三大运营商将于今年下半年全面放开 eSIM 业务的办理。目前已经有一些运营商在部分城市重启 eSIM 业务。（来源：IT之家）
  • Nothing Phone（3）预热“数显矩阵”设计
Nothing 官方发文，官宣 Nothing Phone（3）手机将配备 Glyph Matrix 数显矩阵屏，有点类似华硕 ROG 游戏手机背面的“光显矩阵屏”，也就是在背板上引入 LED 灯珠矩阵，但 Nothing Phone（3）配备的相应屏幕面积似乎较小，仅位于手机一侧。
目前，Nothing Phone（3）手机部分规格已曝光，该机将提供黑白双色可选，搭载高通骁龙 8s Gen 4 处理器，可选 12+256GB/16+512GB 两种组合；采用后置三摄模组，配备大尺寸主传感器，并可能加入更大规格的潜望式长焦镜头。该机电池容量可能会超过 5000mAh，出厂搭载基于安卓 15 的 Nothing OS 3.2 系统，起售价为 850 欧元（约合 6948 元人民币），将于下月发售。（来源：IT之家）
  • 苹果折叠 iPhone 将独家采用三星面板
据报道，苹果明年推出的可折叠 iPhone 将独家采用三星面板，目前苹果和三星正在携手攻克屏幕折痕问题。苹果对硬件品质的要求更加严苛，力图将折痕做到几乎不可见之后，才会正式推向市场。
综合郭明錤的报告，目前三星显示（Samsung Display）部门正准备设立一条年产约 800 万块折叠屏面板的生产线，以供应苹果可折叠 iPhone 产品线。（来源：IT之家）
三星自己的折痕都处理得不好啊…
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