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Q2多数芯片大厂业绩持续改善，除AI相关需求继续强劲外，工业市场也明显复苏，我们整理了今年二季度半导体产业链主要大厂的营收情况，供大家参考。  

01

芯片设计（含IDM）

TI：工业强势复苏，汽车还没好  

德州仪器第二财季营收为44.5亿美元，环比增长 9%，同比增长 16%，高于预期的43.6亿美元；毛利润为 26 亿美元，毛利率为58%，环比增长 110 个基点；净利润为13亿美元，同比增长15%。TI 总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 表示，这得益于工业市场持续的广泛复苏。

TI表示，这是看到工业市场复苏信号的第三个季度，复苏实际上还加速了，而汽车市场的周期大概比工业滞后一年。TI还指出，2025年第二季度工业部门“表现略微过热”，并对未来几个季度表达出更加谨慎的态度，暗示可能会在后续季度出现需求正常化的趋势。

ST：销售下滑，亏损1.33亿美元

意法半导体第二季（截至2025年6月28日）营收同比下滑14.4%至27.6亿美元，高于财测区间及分析师预估值。受资产减损及重组成本影响，二季度营业亏损1.33亿美元，这是2013年以来首度出现季度亏损。

因销售下滑的困境，意法半导体于今年4月启动重组计划，认列相关重组成本与减损损失达1.9亿美元，导致第二季营业亏损1.33亿美元。若不计入上述重组支出和减损，第二季调整后营业利益为5,700万美元，符合分析师预期。意法半导体认为，随着客户需求复苏，预计2025年第三季营收可达31.7亿美元，相当于同比下滑2.5%，但优于分析师平均预期的31亿美元。

NXP：各终端市场表现均高于预期

恩智浦截至 2025 年 6 月 29 日的第二季度财务业绩显示，二季度收入为29.3亿美元，同比下降6%，环比增长3%，高于此前指引的中点，所有重点终端市场的表现均高于预期。

第2季车用芯片营收环比增长3%至17.29亿美元、略高于2024年第2季的17.28亿美元，工业与物联网芯片营收环比增长7%至5.46亿美元，移动芯片营收环比减少2%至3.31亿美元，通讯基础设施与其他产品营收环比增长2%至3.20亿美元。

预计三季度营收30.5亿-32.5亿美元，分析师预期30.7亿美元。执行董事兼首席执行官Kurt Sievers表示，第3季营运表现将受惠于核心终端市场浮现的周期性复苏以及公司特有的成长动能表现。

高通：汽车与物联网应用强劲增长

高通公布2025会计年度第3季（截至2025年6月29日为止）财报，营收年增10%至103.65亿美元。其中，手机芯片营收年增7%至63.28亿美元，车用芯片营收年增21%至9.84亿美元，物联网（IoT）芯片营收年增24%至16.81亿美元。高通预期，第4季度营收将介于103-111亿美元之间（中间值为107亿美元）。

高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示：“QCT 汽车和物联网收入又一个季度的强劲增长进一步验证了我们的多元化战略和实现长期收入目标的信心。随着人工智能在边缘规模的扩大，我们在人工智能处理、高性能和低功耗计算以及先进连接方面的领先地位使我们成为首选的行业平台。”

联发科：AI平板与车用芯片持续增长

联发科第二季合并营收为1503.69亿元（新台币，下同），季衰退1.9%，毛利率49.1%、季增1个百分点，税后获利为280.64亿元、季减5%。第二季营收和毛利率都达到营运目标的上缘，主要是基于过去几年所建立的稳固基础，来自边缘AI SoC及更高速连网通讯产品的结构性需求在第二季持续增加，同时也包含部分因关税不确定性的提前拉货需求。

受惠AI平板与车用芯片的成长动能将延续至第三季，且天玑9500与和英伟达（NVIDIA）合作的GB10将开始贡献营收; 不过，由于部分需求提前至上半年，预期第三季台币营收将较第二季下降7%至13%。

三星：营业利润创新低

三星公布2025第二季（4-6月）正式财报，第二季营业利润4.7兆韩元（约33.7亿美元），相比2024年同期10.44兆韩元骤减55.2%，不仅创近六季以来新低，亦不及LSEG调查所预期的5.33兆韩元。第二季营收74.6兆韩元（约535亿美元），较去年同期的74.07兆韩元略增0.7%。备受关注的设备解决方案（Device Solutions，DS）部门第二季营业利润仅4,000亿韩元，较去年同期的6.5兆韩元暴减93.8%，为近六季以来首度跌破1兆韩元大关。

三星表示由于出口管制导致人工智能芯片滞销，部分依赖中国需求的晶圆代工部门计入了一次性库存成本，导致利润下降。尽管服务器市场对高端内存产品的需求强劲，但利润仍然出现下滑。随着需求的逐步复苏，其代工部门的运营亏损预计将在下半年收窄。

SK海力士：业绩创新高

SK海力士发布截至2025年6月30日的2025财年第二季度财务报告，营业收入为22.232万亿韩元，营业利润为9.2129万亿韩元，净利润为6.9962万亿韩元。2025财年第二季度营业利润率为41%，净利润率为31%。公司的本季度营收和营业利润均超越了去年第四季度最高业绩，创下了季度业绩历史新高。公司表示，随着全球大型科技公司积极投资人工智能（AI）领域，面向AI的存储器需求持续增长，公司的DRAM和NAND闪存出货量均超出预期，由此创下了历史最高业绩。

美光：HBM助力DRAM高歌猛进

美光科技公布了截至2025年5月29日的2025 财年第三季度业绩，第三季度收入为 93.0 亿美元，同比增长37%，环比增长16%，创历史新高。GAAP 净利润为 18.9 亿美元，非公认会计准则净利润为21.8亿美元。经营现金流为 46.1 亿美元，上一季度为 39.4 亿美元，去年同期为 24.8 亿美元。

美光科技董事长、总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示，“美光在第三财季实现了创纪录的收入，这得益于创历史新高的 DRAM 收入，其中包括 HBM 收入近 50% 的环比增长。数据中心收入同比增长一倍多，创下季度纪录，以消费者为导向的终端市场实现了强劲的环比增长”，并表示公司有望在 2025 财年实现创纪录的收入、稳健的盈利能力和自由现金流。

瑞萨：销售额同比下降9.5%

瑞萨电子公布了截至2025财年第二季度（4月~6月）的财务业绩（非GAAP基础）。二季度销售额同比下降9.5%至3246亿日元，毛利率提升0.1个百分点至56.8%。营业利润减少187亿日元至919亿日元，营业利润率下降2.5个百分点至28.3%。净利润为778亿日元，比去年同期减少189亿日元。2025年上半年GAAP业绩出现亏损，净亏损1,753亿日元。

瑞萨总裁兼首席执行官柴田英利解释说，第二季度 "总体上没有意外"，与 Wolfspeed 有关的损失记录与之前公布的一致。第三季度，预计数据中心（包括人工智能服务器）和移动应用领域将继续保持稳健增长。由于中国需求放缓，预计汽车行业的整体增长将持平。

Qorvo：营收年减7.7%，季减5.8%

功率放大器供应商Qorvo公布2026会计年度第1季（截至2025年6月28日）财报：营收年减7.7%（季减5.8%）至8.188亿美元，non-GAAP毛利率年增3.1个百分点（季减1.9个百分点）至44.0% 。预估2026会计年度第2季营收约为10.25亿美元（加减5,000万美元），non-GAAP毛利率介于48-50%之间。

Qorvo首席财务官Grant Brown表示，第2季度non-GAAP毛利率可望进一步走高，显示Qorvo在产品组合、业务部门及生产布局上所采取的诸多措施已见成效。Qorvo总裁暨首席执行官Bob Bruggeworth表示，Qorvo团队正推动一系列措施、从结构上提升获利能力，这些战略行动的正面效益已开始显现。

瑞昱：营收年增4%，季减8.8%

瑞昱今年第2季合并营收319.14亿元（新台币，下同），季减8.8%，年增4%，为单季历史次高，仅次于今年首季。瑞昱上半年合并营收为669.36亿元，年增18.9%。目前瑞昱WiFi 7产品已陆续导入PC高阶机种与路由器市场，预期今年渗透率将进一步提高。

法人机构表示，展望瑞昱下半年营运，估第3季因去化库存恐现衰退，但第4季随车用、交换器芯片出货升温，恢复成长动能，其中，车用以太网路仍有不错的成长优势、网通产品动能则来自企业升级潮。此外，因关税疑虑，客户提前拉货，瑞昱在上半年营运表现亮眼，但下半年需求仍待观察。

国巨：AI推动相关产品出货增加

国巨第二季营收达 327.71亿元新台币，季增5.4%、年增4.3%；归属于母公司业主的税后净利49.98亿元新台币，季减9.6%、年减8.0%。第二季毛利率为 35.6%，与前一季持平，较去年同期微增0.4个百分点；营业利润 70.44亿元新台币，营益率 21.5%，季增0.7个百分点、年增0.9个百分点。非营业项目呈现净损失 0.15亿元新台币，主因为净利息收入4.20亿元被汇兑损失4.15亿元新台币抵销。国巨第二季认列芝浦电子收购案相关顾问费1.5亿元新台币，影响营业利益率约0.5个百分点。就当前产品组合来看，国巨指出，没有太大变化，但AI相关需求有更加明确且成长的态势，AI推动运算和企业用领域产品出货增加。

盛群：下半年订单能见度低

MCU厂盛群第二季营收8.6亿元（新台币，下同），季增13%、年增26%，惟受汇损与税务因素影响，税后净利为2,227万元，季减76%，但已较去年同期转亏为盈。第2季毛利率38.7%，较第1季扬升0.4个百分点，营业净利7171万元，季增365%，因新台币升值影响，认列5600万元业外汇兑损失，影响获利不增反减，归属母公司净利2227万元，季减75%。

盛群业务营销中心副总经理潘建州表示，因关税不确定性影响，客户态度观望，以短期订单为主，下半年订单能见度低，营运展望保守，业绩难较上半年好。

村田：AI服务器相关需求强劲

村田制作所公布了 2025 财年第一季度（4 月至 6 月）业绩。销售额为 4,162 亿日元，同比下降 1.3%；营业利润为 616 亿日元，同比下降 7.2%。剔除汇率的影响，销售额同比增长 4.7%，营业利润同比增长 12.0%。村田表示AI服务器相关组件的需求强劲，但智能手机高频模块和树脂多层基板的需求下降。2025 财年上半年的销售额和营业利润分别约占 50%和 53%，与预测相比进展强劲。主要原因是，基于各国的关税政策，主要是智能手机和个人电脑，对零部件的需求强劲。

展望下半年，村田预计上半年的组件需求将出现反弹，全年预测与 2025 年 4 月公布的预测保持不变。人工智能数据中心对零部件的需求预计将保持强劲，此外，对移动部件需求增长趋势的预期也没有改变。

英特尔：巨额亏损，大规模裁员

英特尔2025年第二季度实现营收129亿美元，同比增长0.2%，高于分析师预期的118.8亿美元。但公司二季度净利润亏损高达29.2亿美元，远高于去年同期的亏损16.1亿美元，连续第六个季度录得亏损，创下35年来最长连续亏损纪录；第二季度经调整毛利率仅为29.7%，低于上年同期38.7%，距离巅峰时期的60%以上的毛利率更是相去甚远。预计第三季度营收126亿美元至136亿美元，其中值低于市场预估126.4亿美元。

财报显示，英特尔的芯片代工业务（Foundry）成为亏损的重灾区，在贡献 44亿美元收入的同时，录得高达31.7亿美元的经营亏损。PC计算机收入79亿美元，数据中心收入39亿美元，均超预期，部分得益于PC制造商为应对潜在关税而提前备货。

面对巨额亏损，英特尔宣布大规模裁员与支出削减计划，计划在2025年年底前将员工总数从第二季度末的水平再削减超过20%，降至7.5万人。

博通：AI 收入同比增长 46%

博通第二财季（截至2025年5月4日）营收同比增长20%至150.04亿美元，略高于市场预期的149.6亿美元，也创下了历史新高；GAAP净利润为 49.65 亿美元，同比暴涨134%；Non-GAAP 净利润为 77.87 亿美元，同比大涨44%。

博通第二季半导体解决方案部门营收84.08亿美元，同比增长17%；基础设施软件部门营收65.96亿美元，同比增长25%。“博通在 AI 半导体解决方案和 VMware 的持续发展势头下实现了创纪录的第二季度收入。在对 AI 网络的强劲需求的推动下，第二季度 AI 收入同比增长 46%，达到超过 44 亿美元，”博通总裁兼首席执行官 Hock Tan 说。“随着我们的超大规模合作伙伴继续投资，我们预计 AI 半导体收入将在第三季度加速增长至 51 亿美元，连续十个季度实现增长。”  

国内半导体公司：超7成公司营收出现同比增长

据集微网统计数据显示，截至7月15日，已披露2025半年度业绩预告的35家企业中，29家实现盈利，合计净利润达62.1亿元；6家出现亏损，累计亏损7.85亿元。从归母净利润规模（上限）来看，澜起科技以12亿元的净利润领跑，展现出较强的盈利能力。紧随其后分别为闻泰科技、瑞芯微，其净利润分别为5.85亿元、5.4亿元，同样表现亮眼。

澜起科技：Q2营收同比增长52%

澜起科技发布2025年H1业绩预增披露性公告称，公司预计2025年半年度实现营业收入约26.33亿元，较上年同期增长约58.17%；归母净利润11.00亿元-12.00亿元，较上年同期增长85.50%-102.36%。其中在第二季度，澜起科技预计实现营业收入约14.11亿元，同比增长约52.12%，环比增长约15.47%；实现归母净利润5.75亿元-6.75亿元，同比增长55.51%-82.56%，环比增长9.46%-28.49%。

闻泰科技：净利润进一步增长

闻泰科技发布2025年半年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为3.9 亿元-5.85亿元，同比增长178%-317%。预计归属于母公司所有者的扣除非经常损益的净利润2.6亿元到3.9亿元。公告称本期业绩预增主要得益于半导体板块和产品集成业务板块的业绩变动。从季度表现来看，业务增长势头进一步巩固。第二季度收入较第一季度稳步提升，净利润实现了进一步增长，反映出业务运营效率与盈利质量的持续优化，为全年业绩增长奠定了良好基础。

瑞芯微：Q2营收同比增长64%

公司预计 2025 年上半年实现营业收入约 20.45 亿元，同比增长约64%；实现净利润 5.2 亿元~5.4 亿元，同比增长 185%~195%。预计 2025 年 Q2 实现营收约 11.6 亿元，同比增长约64%，预计 2025 年 Q2 实现归母净利润中位数约 3.21 亿元，对应的单季度归母净利润同比增长约 179%，2025 年 Q2 单季度净利率超过 25%。2025 年上半年，AloT 市场延续 2024 年增长态势，依托公司在 AloT 产品长期战略布局优势，因AI在端侧应用发展的需求，公司旗舰产品与次新品带领 AIoT 各产品线保持高速增长，为后续的渗透与成长打下良好基础。

02

晶圆制造

晶圆代工：

台积电：净利润连续五季实现两位数增长

台积电截至 2025 年 6 月 30 日的第二季度财报显示，公司第二季度合并营收约9338亿新台币（或320亿美元），税后纯益约新台币 3982.7 千万元。第二季度的净利润为 3982.7 亿新台币，同比大涨 60.7%，环比增长10.2%。台积电表示，公司的净利润已连续第五个季度实现两位数增长。

从技术出货结构来看，7 纳米及更先进制程是其主要的营收来源，占晶圆总营收 74%；其次是5 纳米制程，占晶圆总营收 36%；3 纳米制程占晶圆总营收 24%；7 纳米制程占晶圆总营收 14%。

力积电：亏损扩大

晶圆代工厂力积电第二季自结合并营收为新台币112.78亿元，环比增长1.5%，营业利润为亏损10.22亿元，毛利率约-9%，归属母净利润为亏损新台币33.34亿元。

力积电指出，目前现金拥有新台币240亿元，第二季12英寸晶圆出货约40万片，相比第一季有所增长，而产能利用率微幅上升至75%，2025年资本支出预期仍维持4.54亿美元。

力积电总经理朱宪国指出，主要受到美元贬值影响，第二季毛利较第一季下滑。此外，这次净损33.3亿元新台币，较前一季净损失增加22.4亿元，主要是因毛利减少新台币4.9亿元，是受美元营收汇损影响，以及兑换净损失增加新台币15.9亿元，持有美元部位汇损无现金流。

联电：晶圆出货量较上季成长6.2%

联电今年第2季单季获利89.03亿元（新台币，下同），季增14.5%、年减35.4%，站上近三季以来高点。联电共同总经理王石表示，第2季的产能利用率提升至76%，晶圆出货量较上季成长6.2%，主要成长动能来自通讯领域，包含影像讯号处理器（ISP）、NAND控制器、WiFi及LCD控制器等应用的需求增加。王石指出，尽管整体产能利用率回升，且22/28纳米产品营收也显著成长，但新台币汇率的不利变动影响毛利率约3个百分点，使本季毛利率为28.7%，另外，随着22/28纳米制程业绩持续逐季成长，目前占总营收比例已达40%，营收占比及金额皆创下历史新高。

世界先进：客户晶圆需求持续增加

世界先进第二季因新台币升值影响，营收116.99亿元（新台币，下同），季减2.09%，不过仍年增5.73%; 毛利率28.04%，季减2.06个百分点、年增2.03个百分点。第二季税后净利20.43亿元，季减15.36%、年增13.63%。公司预期第三季晶圆出货量将季增约7%至9%之间; 产品平均销售单价将季增约1%至3%之间; 毛利率将约介于25%至27%之间。

世界先进副总经理暨财务长黄惠兰表示，由于客户整体晶圆需求持续增加，在新台币平均汇率28.7元兑1美元的假设下，公司预期第三季晶圆出货量将季增约7%至9%之间; 产品平均销售单价将季增约1%至3%之间; 毛利率将约介于25%至27%之间。 

封测：

Amkor：所有终端市场实现两位数增长

Amkor第二季度净销售额达到 15.1 亿美元，高于去年同期的 14.6 亿美元。Amkor的净利润为5400万美元，相当于摊薄后每股0.22美元，低于上年同期的净利润6700万美元或每股0.27美元。Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten表示：“我们第二季度的收入为15.1亿美元，环比增长14%，高于预期的高端，所有终端市场均实现两位数增长。“Amkor 正在加强其在人工智能、高性能计算和其他重塑行业的技术方面的战略影响力。

日月光：AI应用持续带动需求

日月光公布6月与第2季自结营收，即使面对新台币升值压力，营收依然双双创下“历史同期次高”纪录。6月合并营收达新台币495.13亿元，月增1%、年增5.5%，仅次于2022年6月; 第2季营收则达1,507.5亿元，季增1.8%、年增7.5%。

展望下半年，日月光投控维持审慎乐观态度，未调降资本支出，反而看好AI应用将持续带动需求，包括边缘AI、ASIC与HPC等皆为成长主力，预估2024年尖端先进封装测试营收可望再成长10亿美元、达16亿美元，年增幅度超过60%。其中测试业绩成长幅度预计将是封装部门的两倍以上。

设备：

ASML：DRAM领域光刻机投资强劲

2025年第二季度，ASML实现净销售额77亿欧元，毛利率为53.7%，净利润达23亿欧元。第二季度的新增订单金额为55亿欧元，其中23亿欧元为EUV光刻机订单。预计第三季度净销售额在74亿至79亿欧元之间，毛利率介于50%至52%；预计2025年全年净销售额将同比增长约15%，毛利率约为52%。

ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示：“我们2025年第二季度的净销售额为77亿欧元，处于此前营收预测区间的高位；53.7%的毛利率高于预期，这主要得益于装机售后业务中升级服务的增长，以及非经常性的一次性费用带来的成本下降。”并表示看到光刻机投资在晶圆厂总体投资中所占的比重持续保持强劲，尤其是在DRAM（动态随机存取存储器）领域，而TWINSCAN NXE:3800E的推出也进一步巩固了这一趋势。

泛林集团：收入和盈利能力显著增长

Lam Research Corp. 公布了 2025 年第四季度（截至 2025 年 6 月 29 日）财报，收入为 51.7 亿美元，环比增长9.6 %，毛利率为 25.9 亿美元，占收入的 50.1%。净利润为 17.2 亿美元，收入和盈利能力显著增长，该公司对先进半导体技术的关注和全方位门技术的创新促成了其强劲的业绩。公司对 2025 财年第三季度的收入指引分别为 52 亿美元± 3 亿美元，毛利率指引为 50% ± 1%。预计来自中国的收入将更强劲，并预计由于技术进步，到 2026 年将跑赢晶圆制造设备市场。

03

芯片分销

大联大：Q2营收同比增长20.4%

受惠生成式AI迅速发展，推动相关传统及AI服务器、电源、PC、NB等电子零组件需求增加以及客户因应美国关税提前拉货等因素影响下，大联大控股2025年第二季合并营收创单季历史次高、超越财测高标新台币2,200亿元达2,504.5亿元，年增20.4%; 上半年合并营收为新台币4,992.9亿元，相较去年同期新台币3,898.8亿元，年增28.1%。

文晔：Q2营收同比增长7%

文晔今年第二季累计合并营收约新台币2,595亿元，与去年同期相较成长约7%。在第二季新台币对美元大幅升值的环境下，第二季营收仍较上一季相较增加约5%，超出前次法说会中提出的财测区间2,400-2,550亿元之高标。今年上半年累计合并营收约新台币5,069亿元，与去年同期相较成长约16%。

益登：Q2营收同比增长10%

益登科技2025年第二季合并营收达新台币271.20亿元，与上一季相比减少5.12%，与去年同期相比营收成长10.10%。累计2025年一月至六月合并营收达新台币557.03亿元，与去年同期相比营收成长12.88%。

04

总结

半导体行业正在经历温和复苏。

根据SIA数据，2025Q1全球半导体行业销售额为1677.0亿美元，同比增长18.8%，环比下降2.8%，连续6个季度同比回升。同时2025年5月全球半导体销售额为590亿美元，同比增长19.8%，环比增长3.5%。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“5月份全球半导体销售保持强劲，略高于上月的总销售额，远高于去年同期的销售额。全球芯片市场的增长继续受到美洲和亚太/所有其他地区强劲需求的推动。”

复苏过程中行业表现分化明显。从厂商营收来看，增长动力主要来自 AI 带动的高端计算与存储需求持续扩大，传统市场中工业应用率先反弹，恢复势头强劲；车用市场虽然节奏滞后，但整体需求仍具韧性；消费电子则维持相对稳定。国内方面，部分具备技术优势的企业显著受益于需求回暖和国产替代趋势，业绩增长动能充足。

上游晶圆制造环节方面，先进制程需求回升拉动利润明显改善，成熟制程复苏下营收相对稳定，同时国内晶圆代工需求因回流本土，在成熟制程上有所增长。

然而，不确定性仍然存在。一季度的关税不确定性为一些厂商带来提前拉货，叠加国补带来短期需求释放，但后续增长动能存在变数。在整体复苏背景下，部分龙头厂商如意法半导体、英特尔、三星陷于业绩下滑困境，短期内恢复增长的压力较大。同时，国内缺乏核心竞争力的企业可能面临更大的生存压力。

整体来看，行业正在回暖，但不同领域恢复节奏不一致，接下来还要看各环节如何抓住机会了。

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