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7月28日消息，近日中国台湾“104人力银行”携手工研院共同发布了《2025半导体业人才报告书》。该报告聚焦半导体人才薪资结构，精心整理出薪资五榜单，从高薪排行到薪资增幅，再到平均薪资与中位数的差异，全方位展现了半导体行业的人才薪资现状与发展趋势。

非主管职位：IC设计领跑，新兴技术人才吃香

在非主管职位薪资榜单中，模拟IC设计工程师堪称“薪资王者”，其年薪中位数高达178万元新台币，傲居榜首。紧随其后的是数位IC设计工程师，年薪中位数为157万元新台币。这一数据充分彰显了IC设计在半导体价值链中的核心地位，其高技术门槛与高附加值使得相关人才备受青睐。

此外，轫体工程师、电信／通信系统工程师和算法工程师等职位的薪资也位居前列，年薪中位数分别达到143万元、132万元和129万元新台币。这一现象反映出5G、AI与智能应用的蓬勃发展，对相关专业人才产生了巨大的需求，推动了这些领域薪资水平的上涨。

从薪资增幅来看，其他特殊工程师成为“增长冠军”，薪资年增幅高达21.1%。这表明企业正通过布局此类新兴职位，抢占新技术或市场的先机。数字IC设计工程师虽然年薪中位数排名第二，但涨幅仍有16.6%，位居第四，进一步凸显了顶尖设计人才的高价值与高成本效益，企业愿意为获取或留住这类人才支付高额薪酬。

主管职位：技术管理并重，业务拓展需求旺

在主管职位薪资方面，硬件工程研发主管以年薪中位数181万元新台币位居榜首，经营管理主管以170万元新台币紧随其后。这一结果凸显了在半导体行业，技术与管理整合能力的重要性。企业不仅需要具备深厚技术功底的研发人才，也需要能够将技术转化为商业价值的管理人才。

营销主管以年薪中位数159万元新台币排名第三，显示出半导体业对市场推广的重视。即使财务、采购、项目等支持性职务，年薪也均超过百万新台币，展现出半导体行业整体薪资的高度竞争力。

在薪资涨幅方面，项目业务主管成为“涨幅之王”，年薪中位数涨幅高达19.9%。这反映出在当前市场环境下，负责业务拓展和项目交付的主管需求旺盛，企业希望通过高薪吸引和留住这类人才，以推动业务的持续增长。经营管理主管和行政主管的涨幅分别为14.9%和13.3%，进一步体现了管理与营运能力在半导体行业中的重要性日益提升。硬件工程研发主管虽然薪资涨幅为9.7%，但仍能挤进前五，再次印证了半导体产业对“研发”和“硬件”核心技术的极度重视。

薪资差异：平均高于中位数，评价需多维

报告数据显示，半导体业十大高薪职务的年薪平均值普遍高于中位数。其中，“国际业务主管”与“数字IC设计工程师”的年薪差距超过20万元新台币。这表明少数高薪个案对整体薪资水平产生了显著影响，拉高了平均薪资。因此，报告建议人力资源部门在薪资评价时，不能仅参考平均薪，还应同时观察P25、P50（中位数）、P75等数据，以更准确地了解薪资分布情况，避免为求职者提供过高或过低的薪资行情。

行业趋势：技术为王，研发人才受宠

从职位性质来看，在主管与非主管的前10大高薪职务中，有4个为非主管职，且有7个职务与研发工作相关。这一现象充分反映出在知识密集、技术快速演进的半导体产业中，“技术才是王道”。企业越来越重视研发创新，愿意为具备核心技术的研发人才提供优厚的薪资待遇，以在激烈的市场竞争中占据优势。

《2025半导体业人才报告书》为我们揭示了半导体行业人才薪资的全貌与发展趋势。对于企业而言，了解这些信息有助于制定更具竞争力的薪酬策略，吸引和留住优秀人才；对于求职者来说，也能为其职业规划和薪资谈判提供有价值的参考。

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