近期，多家科技企业纷纷加快资本市场的布局，其中立讯精密、天域半导体、澜起科技、摩尔线程、中微半导、芯密科技、臻宝科技、沐曦集成电路、瀚博半导体、宇树科技、超颖电子等企业均在推进上市进程或已取得重要进展。这些企业在各自领域展现出强劲的发展势头和战略布局，涵盖了消费电子、半导体芯片、机器人、高性能材料等多个关键领域。

7月26日，超颖电子材料股份有限公司（以下简称“超颖电子”）的主板IPO申请正式获得上海证券交易所上市委员会的审议通过。这一进展意味着超颖电子即将在上海证券交易所主板挂牌上市，成为国内高性能电子基材领域的又一重要上市公司。

公开资料显示，超颖电子成立于2012年，专注于高性能电子基材的研发、生产和销售。公司主要产品包括高频高速覆铜板、功能性胶带、电子级玻璃纤维布等，广泛应用于5G通信、数据中心、人工智能、新能源汽车等领域。凭借其在高频高速覆铜板领域的技术优势，超颖电子已成为国内少数能够批量生产Dk/Df≤2.2/0.85高频高速覆铜板的企业之一，产品性能达到国际先进水平。

财务数据显示，超颖电子在过去三年内保持了稳定的增长态势。2022年至2024年，公司营业收入分别为5.2亿元、6.8亿元和8.5亿元，净利润分别为0.75亿元、1.02亿元和1.35亿元。随着5G通信、数据中心和新能源汽车等行业的快速发展，超颖电子的市场前景广阔。

超颖电子此次IPO计划募集资金约10亿元人民币，主要用于以下项目：高频高速覆铜板及功能性胶带生产基地建设项目；研发中心升级项目；补充流动资金及偿还银行贷款。这些资金将助力超颖电子进一步扩大生产规模，提升技术研发能力，优化产品结构，增强市场竞争力。

7月23日，立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）宣布拟发行境外上市外资股（H股）股票，并申请在香港联合交易所主板挂牌上市。

据公告，立讯精密本次拟发行的H股股数不超过本次发行上市后公司总股本的5%（超额配售权行使前），并授予整体协调人不超过前述发行的H股股数15%的超额配售权。

募集资金在扣除发行费用后，将主要用于以下几个方面：扩大生产能力并升级现有生产设施；技术研发、优化制造流程及提升智能制造能力；投资上游、下游或相关行业的优质目标企业；偿还银行贷款；以及用于营运资金及一般企业用途。

立讯精密近年来在全球化布局上动作频频。2024年9月，公司斥巨资收购了德国百年汽车线束厂商莱尼公司50.1%股权及其全资子公司Leoni K的100%股权，借此切入全球顶级车企供应链，加速在汽车电子领域的全球化布局。此外，立讯精密还明确了对闻泰ODM业务的“三步走”目标，计划在未来三年内逐步提升该业务的盈利能力。

立讯精密预计2025年上半年归母净利润将实现20%～25%的增长。公司近期在接受机构调研时称，消费电子ODM业务、汽车业务、通信业务的增速均显著高于公司整体平均水平，未来五年将实现有别于行业大环境的良性增长。此外，立讯精密还在机器人领域发力。

2025年5月，公司宣布将围绕整机与核心零部件进行“双线布局”，并于7月19日开工建设总投资50亿元的立讯机器人总部基地项目。该项目计划2025年年底竣工投产，达产后可实现年产值100亿元。

广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）于7月22日再次向香港联合交易所提交了上市申请。此前，该公司已于6月13日获得港股上市备案通知书，获准发行不超过46,408,650股普通股并上市。此次重新提交招股书，主要是因为首次申请的六个月有效期已过，公司需按要求更新材料。

天域半导体的财务数据显示，公司营收从2021年的15.2亿元人民币增长至2022年的32.8亿元人民币，并在2023年达到58.1亿元人民币，2021年至2023年的年复合增长率约为96.0%。盈利能力方面，公司从2021年的净亏损2.1亿元人民币收窄至2022年的0.9亿元人民币，并在2023年实现净利润3.3亿元人民币，毛利率分别为2021年的15.7%、2022年的20.0%和2023年的18.5%。

然而，2024年上半年，公司业绩出现下滑，营收为3.61亿元人民币，同比下降14.9%，净亏损为1.41亿元人民币。业绩下滑主要受碳化硅外延片市场价格下跌、行业竞争加剧及海外销售受阻等因素影响。2024年上半年，公司存货周转天数高达281天，产能利用率仅为32%，存货减值损失达6300万元。

天域半导体的主要业务是研发、生产和销售第三代半导体碳化硅外延片，产品涵盖4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已开始量产8英寸外延片。2024年及2025年前五个月，公司分别销售超过78,000片及超过77,000片碳化硅外延片，分别实现总收入5.2亿元及2.57亿元人民币，显示出公司在碳化硅外延片领域的较高市场占有率。

在产能方面，天域半导体正在推进江苏无锡的SiC功率器件生产基地扩建，并计划通过港股IPO募资，在2025年内新增38万片碳化硅外延片的年度计划产能，使总产能达到80万片。公司预计2025年下半年，随着新产线的逐步投产，其6英寸SiC晶圆月产能有望达到3万片。此外，公司已于2024年开始量产8英寸碳化硅外延片，并与海外领先的整合器件制造商（IDM）汽车客户达成战略合作。

7月11日，澜起科技正式向港交所递交招股书，拟在主板上市。

澜起科技成立于2004年，总部位于中国上海，专注于高性能芯片设计和开发。澜起科技的产品组合主要包括内存接口芯片和高性能运力芯片，广泛应用于云计算及AI基础设施。其内存接口芯片涵盖DDR2至DDR5全系列，是服务器中CPU及DRAM模块之间的关键互连组件。此外，澜起科技还推出了PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD以及CXL MXC等高性能运力芯片，旨在提升AI服务器及个人计算机中数据传输的可靠性及效率。

财务方面，澜起科技2024年营业收入为36.39亿元人民币，同比增长59.2%，净利润为13.41亿元人民币。2025年上半年，公司预计实现营业收入约26.33亿元，同比增长约58.17%，归母净利润预计达11亿至12亿元，同比增长85.50%至102.36%。这一业绩增长主要得益于AI产业需求的推动，特别是DDR5内存接口芯片及配套芯片的爆发式增长。

澜起科技此次赴港上市拟募集资金约10亿美元，主要用于全互连芯片前沿技术研发、全球市场拓展及战略并购。这一举措不仅有助于公司进一步巩固其在内存互连芯片领域的领先地位，还将加速其在AI服务器赛道的布局。

7月17日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）的科创板IPO申请审核状态更新为“已问询”，保荐机构为中信证券，拟募集资金80亿元，主要用于新一代AI训练推理一体芯片、图形芯片和AI SoC平台的研发。

公开资料显示，摩尔线程成立于2020年，专注于全功能GPU芯片及相关产品的研发、设计和销售。公司已成功推出四代GPU架构，并拓展出覆盖AI智算、云计算和个人智算等应用领域的计算加速产品矩阵。其产品性能已接近国际水平，部分指标甚至达到国际先进水平。摩尔线程的GPU芯片在架构设计、计算效率和功耗控制等方面均取得了显著进展，能够满足数据中心和人工智能应用的高性能需求。

从财务数据来看，摩尔线程的营收增长迅猛。2022年至2024年，公司营业收入从0.46亿元增长至4.38亿元，复合增长率超过208%。然而，公司尚未实现盈利，2024年净亏损为14.92亿元。高额的研发投入是导致亏损的主要原因之一，2024年研发费用高达13.59亿元。尽管如此，摩尔线程的技术突破和市场潜力仍受到资本市场的高度关注。

据悉，摩尔线程正在调整其市场策略，更加聚焦于专业图形加速和AI智算的B端产品。这一策略调整主要是为了应对消费级产品市场竞争激烈、销售价格存在压力的情况。公司指出，随着产品不断发展，逐步拓展到高性能、高毛利的专业图形加速和AI智算领域，毛利率逐渐上升。

7月22日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”）发布公告称，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票，并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

据悉，中微半导是一家以MCU（微控制器）为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售。公司致力于为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案，产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子和医疗健康等多个领域。

作为国内MCU领域的领先企业，中微半导在8位机MCU市场占据国内厂商龙头地位，并持续扩大32位机MCU市场份额。其产品出货量持续创新高，2024年全年出货量超过24亿颗，同比增长约30%。其中，8位机出货量约19.1亿颗，32位机出货量约2.1亿颗，同比增长约64%。

尽管面临市场波动，中微半导在2024年取得了不俗的业绩。公司全年实现营业收入9.12亿元，同比增长27.76%；实现归母净利润1.37亿元，同比扭亏为盈，创下公司上市以来的最好业绩。

进入2025年，中微半导继续保持增长态势。2025年第一季度营业收入为2.06亿元，同比增长0.52%；归属于上市公司股东的净利润为3442.02万元，同比增长19.4%。公司毛利率也持续回升，2024年综合毛利率达到29.86%，较2023年增长12.41个百分点。

本次发行H股所得募集资金在扣除发行费用后，将用于产品研发、产品组合及应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购、营运资金补充及其他一般公司用途。

重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）的科创板IPO申请已于今年6月26日获上交所受理，并于7月16日正式进入问询阶段。

公开资料显示，臻宝科技创立于2016年，专注于为集成电路和显示面板行业提供真空设备腔体内的关键零部件及表面处理解决方案。公司是国家级高新技术企业，也是重庆本土培育的半导体领域独角兽。其核心竞争力在于独特的“材料+零部件+表面处理”一体化布局，是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术的企业。

公司产品广泛应用于半导体刻蚀、薄膜沉积设备以及显示面板制造的核心工艺环节，客户覆盖国内主流存储芯片制造厂商和显示面板龙头企业。同时，臻宝科技积极开拓国际市场，成功切入英特尔、格罗方德等国际半导体厂商的供应链体系。

财务数据显示，2022年至2024年，臻宝科技营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元，归母净利润分别为0.82亿元、1.08亿元和1.52亿元，呈现出强劲的增长趋势。

成立至今，臻宝科技已获得多轮重量级融资，值得注意的是，2024年5月，重庆臻宝科技披露其股东数由原来的9家增加至24家，其中大基金二期认缴出资额为458.8784万元，持股3.94%，位列第六大股东。

此次IPO，臻宝科技计划募集资金13.98亿元人民币。其中，7.52亿元将用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目；2.82亿元用于臻宝科技研发中心建设项目；1.64亿元用于上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目；剩余2亿元用于补充流动资金。

沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦集成电路”）的科创板IPO申请已于今年6月30日获上海证券交易所受理，并于7月19日正式进入“已问询”阶段。

作为国内领先的GPU芯片设计企业，沐曦集成电路专注于研发用于人工智能训练与推理、通用计算与图形渲染的高性能通用GPU产品，此次上市进程备受市场关注。

财报方面，2022年至2024年，沐曦集成电路的营业收入从42.64万元增长至7.43亿元。融资上，今年7月5日，沐曦宣布完成10亿人民币Pre-B轮融资，为国产高性能GPU量产打下坚实基础

此次IPO，沐曦集成电路计划发行不超过4010万股A股普通股，拟募集资金39.04亿元。募集资金将主要用于新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目，以及面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目。

市场消息显示，沐曦集成电路在国内GPU芯片设计领域面临着来自国际巨头英伟达、AMD以及国内同行如海光信息、壁仞科技、摩尔线程等的竞争。然而，近两年国产GPU芯片市场迎来了较大的供给缺口，下游智算中心的采购需求有望向国产厂商转移。此外，大模型厂商通过算法创新提高了算力利用效率，降低了对硬件的要求，这也有利于提高下游客户对国产GPU的采购比例，加速GPU国产渗透率的提升。

近期，上海芯密科技股份有限公司（以下简称“芯密科技”）的科创板IPO申请于7月5日进入问询阶段，此前该申请已获上交所受理。

据悉，此次IPO拟募集资金7.85亿元，将主要用于“半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设”和“研发中心建设”两大项目。

公开资料显示，芯密科技成立于2020年1月，其核心产品是半导体级全氟醚橡胶密封件，该产品是半导体晶圆制造过程中的关键耗材和核心零部件。在半导体前道制程（如刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等）的严苛环境中，全氟醚橡胶密封件的性能直接影响晶圆制造良率和生产连续性。芯密科技凭借自主研发的全氟醚橡胶材料和稳定的量产能力，有效打破了美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业在我国半导体级全氟醚橡胶密封圈领域的长期垄断。

尽管成立时间仅逾五年，芯密科技的业绩表现抢眼。招股书显示，2022年至2024年，芯密科技的营业收入分别为4159万元、1.3亿元和2.08亿元，归母净利润分别为173.4万元、3638.8万元和6893.6万元。营收复合增长率高达123.39%，报告期内归母净利润持续转正。

公司毛利率也呈现逐年上升趋势，2022年、2023年和2024年分别为41.6%、54.8%和62.2%，在可比公司中表现突出。这得益于产能利用率的提升、上游原材料采购价格的下降以及产品结构和型号的优化。

尽管芯密科技表现亮眼，但也面临一些挑战。招股书披露，公司在发展过程中存在产品结构相对单一、存货规模持续增长可能占用现金流的隐忧，此外，公司三年研发费用合计0.44亿元，研发费用占比呈逐年下降态势（2022-2024年分别为16.85%、11.33%、10.76%），未来如何在保持高增长的同时加大研发投入，以维持技术领先性并拓展产品线，将是芯密科技需要持续关注的重点。

7月11日，瀚博半导体（上海）股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）正式启动A股IPO进程。7月18日，证监会官网披露了瀚博半导体首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

官方资料显示，瀚博半导体成立于2018年12月，注册地在上海，是一家专注于高端GPU芯片研发的企业，致力于为人工智能核心算力、图形渲染和内容生成提供全栈式芯片解决方案。公司目前拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片，提供图形渲染GPU、数据中心GPU和边缘GPU三大产品线。瀚博半导体的两代芯片现已量产并商业化落地，助力大模型、智算中心、智慧工业、智慧交通、数字孪生、工业软件、云渲染等应用落地。

据悉，瀚博半导体自成立以来已完成多轮融资，投资方包括中国互联网投资基金、快手、阿里巴巴、经纬中国、招商局资本、五源资本、真格基金、耀途资本、联发科、基石资本、天狼星资本等知名机构。今年4月27日，公司再完成C++轮融资，引入多个地方国有资本，如盐城中韩产业园二期投资基金、灏瀚芯图创业投资基金等。

瀚博半导体以105亿元估值连续三年登榜《胡润全球独角兽榜》，成为国产GPU领域估值最高的企业之一。业内人士分析，若瀚博半导体能维持当前研发进度，上市估值中枢或在300-350亿元区间。

7月18日，中国证监会官网披露，杭州宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）已正式开启上市辅导。

根据辅导备案报告，宇树科技的上市辅导工作安排如下：2025年8月至9月，中信证券将协助宇树科技形成明确的业务发展目标和未来发展计划，并制定可行的募集资金投向及其他投资项目的规划。2025年10月至12月，将对宇树科技是否达到发行上市条件进行综合评估，并协助公司按相关规定准备首次公开发行股票并上市申请文件。这意味着宇树科技最快将于2025年10月提交IPO申请文件。

股权方面，宇树科技的控股股东、实际控制人为王兴兴。王兴兴直接持有公司23.8216%股权，并通过上海宇翼企业管理咨询合伙企业（有限合伙）控制公司10.9414%股权，合计控制公司34.7630%股权。

2025年6月，宇树科技完成了C轮融资交割，估值超过100亿元人民币。此轮融资由中国移动旗下基金、腾讯、锦秋基金、阿里巴巴、蚂蚁集团和吉利资本等六大巨头共同领投，老股东跟投比例超90%。此轮融资后，公司注册资本从288.9万元骤增至3.64亿元，增幅达到125倍，为上市铺平了道路。

宇树科技在商业化方面取得了显著成绩。2024年，公司营收突破10亿元人民币，成为业内少数实现连续五年盈利的机器人企业之一。其明星产品Unitree Go1四足机器人累计出货量已超过5万台，占据全球消费级足式机器人市场60%以上的份额。

2025年7月11日，宇树科技中标中国移动旗下公司“人形双足机器人代工服务采购项目”，总金额达4605万元人民币。这是目前国内人形机器人领域公开披露的最大规模采购项目。

7月9日，深圳电机驱动控制芯片设计公司峰岹科技（以下简称“峰岹科技”）正式在香港联合交易所主板敲钟上市。公司此次全球发行1.2亿股，募集资金约10亿港元。上市首日，峰岹科技股价表现强劲，开盘价较发行价上涨超过15%，显示出市场对其未来发展潜力的高度认可。

公开资料显示，峰岹科技成立于2010年，总部位于深圳，专注于电机驱动控制芯片的设计与研发。公司主要产品包括无刷直流电机（BLDC）驱动控制芯片、永磁同步电机（PMSM）驱动控制芯片等，广泛应用于家电、电动工具、工业自动化等领域。凭借其在电机驱动控制芯片领域的技术优势，峰岹科技已成为国内领先的电机驱动控制芯片设计企业之一。

近日，峰岹科技在接受机构调研时表示，公司BLDC驱动控制芯片车规级产品已通过AEC-Q100车规认证和ISO26262功能安全认证。

财务数据显示，峰岹科技在过去三年内保持了稳定的增长态势。2022年至2024年，公司营业收入分别为3.5亿元、4.8亿元和6.2亿元，净利润分别为0.6亿元、0.9亿元和1.2亿元。随着家电、电动工具和工业自动化等行业的快速发展，峰岹科技的市场前景广阔。

峰岹科技此次上市计划募集资金约10亿港元，主要用于扩大研发团队，提升研发能力，进一步优化电机驱动控制芯片的性能和功耗；建设新的生产基地，扩大生产规模，满足市场需求；拓展市场渠道，加强与国内外知名客户的合作，提升市场份额；补充流动资金，优化财务结构，增强公司的抗风险能力。

6月30日，北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（简称“中科仪”）IPO申请。

中科仪成立于2001年4月，股份公司成立于2011年12月，注册地址在沈阳市，注册资本为1.72亿元。公司是中国科学院旗下的高新技术企业，专注于干式真空泵和真空科学仪器设备的研发、生产、销售及相关技术服务。其产品广泛应用于集成电路晶圆制造、光伏电池等泛半导体产品制造，以及国家重大科技基础设施和科研领域。

中科仪在干式真空泵领域取得了显著成就，是集成电路领域出货量最大的国产干式真空泵制造企业。公司产品满足14nm先进逻辑芯片以及128层及以上3D NAND等存储器工艺的生产需要，已在中国各领先晶圆制造企业实现大批量应用。此外，中科仪也是唯一在集成电路先进制程实现批量应用的国产企业，有效保障了我国集成电路制造设备关键零部件的自主可控和供应链安全。

财务数据显示，2022年至2024年，中科仪实现营业收入分别为6.98亿元、8.52亿元、10.82亿元，净利润分别为4.98亿元、6.00亿元、1.93亿元。公司干式真空泵产品在集成电路领域的国内市占率约为12.72%，打破了欧美及日本企业在国内市场的长期垄断。

此次IPO，中科仪计划募集资金8.25亿元，主要用于干式真空泵产业化建设项目、高端半导体设备扩产及研发中心建设项目，以及新一代干式真空泵及大抽速干式螺杆泵研发项目。这些资金将助力中科仪进一步扩大生产规模，提升技术研发能力，优化产品结构，增强市场竞争力。

其中，干式真空泵产业化建设项目通过新建厂房、购置高端生产设备、装配智能化产线，提升公司干式真空泵的生产能力，形成年产20040台干式真空泵的生产能力；装配产线方面，将实现物流移动50%自动化，即自动保管、自动输入、自动输出及智能化，并逐步实现智能化；加工产线方面，将采取H-MC卧式加工方式并通过FMS方式实现自动等待以及根据日程安排自动加工，将实现90%以上的自动化及智能化。

近日，北交所正式受理了安徽钜芯半导体科技股份有限公司（以下简称“钜芯科技”）IPO申请。

钜芯科技成立于2015年6月16日，位于安徽省池州市，是一家专注于半导体功率器件及芯片研发、封装测试、生产和销售的高新技术企业。公司产品以光伏组件保护功率器件为主，产品线涵盖整流、快恢复、超快恢复、肖特基、瞬态电压抑制器（TVS）等二极管及整流桥堆、MOSFET等功率器件产品。公司产品广泛应用于新能源、消费电子、工业控制、汽车电子和储能等领域。

财务数据显示，2022年至2024年，钜芯科技营业收入分别为3.51亿元、5.58亿元和5.64亿元，净利润分别为2743.92万元、6659.15万元和5457.26万元，毛利率分别为19.29%、21.61%和16.7%。尽管2024年净利润有所下降，但公司整体营收保持稳定增长，显示出良好的市场前景。

此次IPO，钜芯科技计划募集资金2.95亿元，主要用于以下项目：特色分立器件产线建设项目；研发中心建设项目；补充流动资金。这些资金将助力钜芯科技进一步扩大生产规模，提升技术研发能力，优化产品结构，增强市场竞争力。