你以为pcb设计完就万事大吉了？
其实，决定一块PCB品质的，往往不是那些显而易见的大结构，而是那些容易忽略的小细节。

👇 今天这篇文章，逐条给你揭秘PCB设计中最容易“埋雷”的细节问题，配图讲解，案例直观，强烈建议收藏！

在开关电源等高压板中，高压大电流信号必须与低电压小电流的弱电信号完全分隔开！
否则高频噪声易干扰模拟/逻辑信号，严重时会影响系统稳定性或烧毁芯片。

图1：高低压信号分隔设计图

在高频数字电路中，晶体振荡器必须靠近主控芯片放置，否则信号会因为传输路径长而衰减或失真，导致主控接收频率不稳，数字系统无法同步运行。

图2：晶振布线位置推荐图

对于结构相同的模块电路，建议采用对称式布局，搭配PCB设计工具中的模块复用功能，快速布线更整洁，且便于后期调试与维护。

图3：对称模块布局图

放置元器件时，要为探针/夹具/工具预留空间。小器件附近不要紧贴大器件；需要调试的地方别被堵死！

 图4：合理调试空间布置图

去耦电容必须靠近电源引脚摆放，且其连接回路要尽可能短，这样才能最大限度滤除电源噪声，保护数字电路的稳定运行。

图5：电源管脚附近的去耦电容布局图

所谓“跨分割”，即高速信号在PCB中穿越了两个不同的参考平面，这会造成信号参考面不连续，极易引起EMI、反射、串扰。

图6：跨分割产生的电磁干扰示意图

0402电阻如果采用对角线出线+阻焊偏差，在焊接时极易因张力不均发生旋转不良。

 图7：错误出线导致旋转问题图

采用长轴对称的扇出走线可以有效减小不良旋转；若使用短轴对称扇出，还可降低贴装漂移。

图8：推荐的对称扇出方式图

相邻焊盘即使属于同一网络，也必须通过焊盘连接，不能直接用导线相连，否则手工焊接时极易形成连焊。

图9：正确的连接方式对比图

差分信号最重要的是线长匹配，其次才是保持等间距。
不等长=信号相位失配，EMI难以控制！

图10：差分对内等长处理细节图

时钟、DDR等高速信号线必须包地或留足3W间距，否则会大面积泄漏干扰，影响系统EMC性能。

图11：高频信号包地与间距示意图 

打孔过密或随意，会造成参考平面割裂，信号回流路径延长，易引发反射及传输不稳定。
建议孔与孔之间至少留1线宽间距。

图12：参考层完整性破坏示意图 

金手指区域若不上绿油，将因长期插拔造成绿油脱落，影响金属接触质量。设计时必须绘制完整开窗区域！

图13：金手指开窗设计示意图

回流焊时，如果封装两端焊盘不对称或尺寸差异大，焊锡受力不均会导致器件“立起来”，即发生“立碑”现象。

图14：焊盘不对称引发立碑现象图解

✅ 写在最后：

真正的PCB高手，不仅仅是画线速度快，更在于每一个细节的把控。

这些看似不起眼的设计细节，决定着产品的良率、性能甚至能否批量出货！

END

技术干货推荐：

选错二极管毁掉百万订单！创业者的血泪教训太扎心

为什么要并联MOS管？但随便并联MOS管很伤钱！

“USB接口PCB设计全攻略｜从Type-C到高速布线，一文掌握核心要点！”

超实用！一眼能看出哪种拓扑：buck？boost？buck-boost？

如何产生双极性电源，负载可以同时使用正电压和负电压？

怎么计算Boost电路的占空比？原来方法如此简单？

PCB单层板LAYOUT，QFN封装的中间接地焊盘走线出不来怎么办？

高速PCB铺铜到底怎么铺？99%工程师都忽视了这几点！

合作/推广/投稿/宣传/招聘 请加微信：15889572951