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在PCB制造过程中，铜箔长期暴露在空气中极易氧化，为保障PCB的可焊性与电性能，表面处理工艺显得尤为关键。今天我们就图文并茂地带大家认识几种常见的PCB表面工艺，看完你就能轻松分辨每种工艺的特点与适用场景！

 喷锡就是在PCB表面覆盖一层熔融的锡铅焊料，并通过热风整平，形成保护铜面的涂层。这种工艺既能抗氧化又具有良好的可焊性。

优点： 成本低，焊接性能佳
缺点： 表面不够平整，难以焊接精密器件

适用于元件尺寸较大、间距较宽的PCB。

图1：有铅喷锡

图2：无铅喷锡

 OSP是一种环保型工艺，其在铜面上生成一层有机保护膜，起到防止氧化的作用。适用于对平整度要求高的焊接场景。

优点： 工艺简单、成本低
缺点： 对操作环境要求高，易受污染

图3：OSP工艺流程

图4：典型OSP处理PCB

 这是一种覆盖镍+金合金层的工艺，适用于对长期电性能要求较高的PCB，如存储主板、通信设备等。

优点： 寿命长，性能稳定，适合无铅焊接
缺点： 成本高，工艺复杂

图5：高TG沉金板

图6：镀镍工艺PCB

沉银介于OSP与沉金之间，兼具电性能与性价比。沉银层虽薄，却能有效抗氧化、保障可焊性。

优点： 工艺快，导电性好
缺点： 对环境敏感，易失光泽

 图7：银层工艺展示

图8：沉银工艺PCB

 因为所有焊料都以锡为基础，沉锡在焊接性能方面非常优秀，且表面平整，是高性价比选择。

优点： 可焊性强，适配性广
缺点： 存储期短，锡须问题需控制

图9：沉锡工艺PCB

用于高耐磨的连接部位，如金手指，需在铜表面先电镀镍再电镀金，防止扩散。

优点： 耐磨、寿命长
缺点： 成本高，一般局部使用

图10：电镀镍金工艺

图11：硬金PCB成品

采用化学还原法沉积镍、钯、金三层结构，适合多次回流焊、BGA等高端封装焊接。

优点： 热稳定性佳，平整度高，焊接兼容性强
缺点： 成本较高，适合高可靠性场景

 图12：镀钯过程示意

图13：ENEPIG工艺PCB

 不同的表面处理适配不同的应用场景：

图14：表面处理方式性能对比图

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