在日常PCB设计中，我们经常会看到整版大面积铺铜，看起来既专业又美观，好像已经成了“默认操作”。但你真的了解这样做的后果吗？尤其是在电源类板子和高速信号板中，铺铜可不是越多越好，处理不好反而会影响电气性能甚至埋下安全隐患！

今天我们就来详细聊聊——
✅ 不同类型PCB该怎么铺铜？
✅ 铺铜距离对阻抗的影响有多大？
✅ 如何正确设置铜皮间距？

电源类PCB：铺铜≠屏蔽，反而可能是“雷区”！

电源板电流大、电压高，我们在设计时经常需要预留爬电间距，尤其是高压与低压之间更要严格区分。此时如果大面积铺铜，很多时候会变成碎铜，这些碎铜不但起不到屏蔽作用，反而可能成为干扰源。

建议：
电源类PCB铺铜要慎重，不要盲目整版铺铜，优先考虑安全间距与EMC设计。

高速PCB：铜皮与阻抗线的“微妙关系”

高速信号讲究阻抗控制，如果你随意把铜皮铺得太近，就可能大幅改变线的阻抗，从而导致信号反射、失真、EMI等问题。

实验验证：

我们使用以下叠层结构进行仿真分析：

表层差分线宽/距为 3mil/5.8mil，内层为 3.5mil/5.6mil。

然后我们模拟在差分线两侧铺上铜皮的情况，铜皮距离为5mil，看看对阻抗的影响：

间距设置多少才合适？我们继续测试！

进一步仿真铜皮离差分线 10mil和15mil 时的影响：

图6 ~ 图9：间距变化下的仿真对比

结论非常直观：
✅ 距离10mil时，仍有约0.5Ω的下降
✅ 距离15mil时，阻抗变化可忽略不计！

实战建议总结：

铜皮与阻抗线的间距至少15mil以上
1、空间允许时建议设置为20mil更保险
2、避免整版铺铜，可使用网格或小块铺铜方式补强
3、关注DRC规则设置，提前预警铜皮距离

写在最后

别再把铺铜当“装修工程”了！真正专业的高速PCB设计，关键在于每一个细节处理。你可能看不到它，但信号完整性、EMC表现却会如实反映每一次轻率铺铜的代价。

END