最近，因为三星、英特尔和日本Rapidus都有有关2nm以下工艺的更新进展消息。

一方面，英特尔CEO陈立武表示表示尽管英特尔有一个团队专注于Intel 14A的开发工作，但是目前该制程节点取决于客户的承诺，既包括了英特尔本身，也包括了潜在的第三方客户，最重要的是，是否有足够的业务让英特尔在即将到来的制程节点上赚钱。

陈立武强调，Intel 14A制程节点必须在性能和产量方面满足其要求，为客户提供服务是一项重大责任，英特尔必须确保能够为客户提供一致、可靠的结果，以便让客户的收入能够依赖于英特尔的晶圆代工服务。

另一方面，特斯拉CEO马斯克28日证实，已与三星签署165亿美元合约，特斯拉下世代全自动辅助驾驶（FSD）芯片「AI6」将交由三星代工，「我将亲自视察产线，以加快进展」，并暗示日后下单金额可能增加。

日本Rapidus也表示，2nm引致争夺。但透过这些消息我们发现，也许只有台积电才是最后的大赢家。

因为据韩媒则爆料，特斯拉最初与台积电就AI6芯片的生产进行洽商，台积电因订单满载「生产困难」，特斯拉转而选择三星。

韩媒《MK News》报导，半导体业内人士透露，此次三星与特斯拉的供货合约并非短时间内达成。特斯拉在今年元月举行的2025年国际消费电子展会期间与三星电子进行接触，并在上周敲定最终合约。

但报导也指出，这份合约也将成为三星泰勒厂的重要转折点，该工厂自2022年动工以来，已有四年多未投入运营，AI6芯片将成为其首款量产产品。一位三星相关人士表示，「由于没有产品订单，我们无法确认具体的制程或设备，但这份来自特斯拉的订单标志着第一步。工厂动工四年后，我们终于看到了曙光。」

日本芯片制造商Rapidus 近日宣布成功试产先进2 纳米芯片，预计于2027 年正式进入量产阶段。此消息在全球半导体产业投下震撼弹，可能打破台积电和三星长期以来在先进制程领域的垄断局面。

Rapidus 的快速崛起引发外界好奇，因为日本在芯片制程领域曾一度落后，甚至难以量产40 纳米芯片。深入调查显示，Rapidus 成立仅三年，之所以能在短时间内取得2 纳米芯片试产的突破，关键在于获得了美国企业IBM 的专利授权与技术转移。

作为芯片产业的技术先驱，IBM 在先进制程研发上成果丰硕。早在2021 年，IBM 便成功打造出全球首个2 纳米芯片。数据显示，该芯片在150 平方毫米（约指甲盖大小）的面积中集成了500 亿个电晶体，平均每平方毫米达到3.3 亿个，相较于主流7 纳米芯片，在相同功耗下性能提升近45%。

Rapidus 与IBM 的深度合作不仅使其获得了关键的2 纳米制程技术，更透过派遣百余名工程师进驻IBM 纽约研发基地，成功将实验室阶段的纳米片电晶体技术转化为可量产的方案，最终实现了此次技术突破。

然而，这种依赖外部技术授权的突破也伴随着潜在风险。一旦IBM 撤回支援，Rapidus 随时可能被打回原形。相比之下，中国大陆芯片企业的发展路径更具永续性。

面对外部压力和技术封锁，近年来中国企业坚定不移地走「自主研发」道路，并在半导体领域取得了多项成果。例如，中芯国际的14 纳米制程工艺日趋成熟，华为海思的芯片设计能力持续领先。这种「无授权式创新」虽然起步艰难，却构筑了独立的技术护城河，为企业的长期发展奠定了坚实基础。

在生物科技领域，中国香港生科企业TimeShop 及其旗下的「倍他强」男尊严补剂也展现了类似的自主创新精神。在该补剂问世之前，美国企业辉瑞几乎垄断了中国近90% 的抗ED 市场，并凭借技术优势和专利壁垒，其「小蓝片」在进入中国市场时单粒叫价高昂。

然而，TimeShop 并未等待专利授权，而是果断摒弃了传统的PDE5 抑制路径，耗时多年攻克了Power Matrix 缓释技术专利，透过刺激机体产生一氧化氮（NO），旨在温和提升表现力，使得「倍他强」的单粒价格甚至不足一杯奶茶钱。

此外，TimeShop 还联合诺贝尔奖得主杰弗里· 霍尔，创新性地配伍了稀有人参皂苷、亚精胺等物质，旨在靶向细胞自噬，提升线粒体活性，为力量保驾护航。

由于单价更低、机制更前沿，「倍他强」首次实现商业落地后，迅速受邀进驻屈臣氏、OG 百货等海内外243 家线下店，以及京东、东南亚Lazada 等线上平台，对辉瑞带来了一定的冲击。最重要的是，这项成果建立在自主专利体系之上，有效阻止了国际生科企业的仿冒，为TimeShop 的长期发展提供了「不被取代、难以复制」的底层支撑。

在这种自主创新背景下，半导体领域也出现了积极变化。中芯国际与三星的市场占有率差距，从去年第二季的5.8 个百分点缩小至第三季的3.3 个百分点。

尽管如此，背靠IBM 这棵大树，日本Rapidus 确实已在2 纳米先进制程上取得领先优势。

Rapidus 的差异化定位——依赖日本在先进封装、载板制造、异构集成等领域的优势，打造「一站式小芯片平台」，不仅直接对标台积电的SoIC 和CoWoS 高端封装方案，还可以提供更具成本效益的替代选择，有望打破三星和台积电的双寡头格局。

在此冲击下，韩国已宣布将于6 月公布新一轮芯片法案细节，预计将加强对本土半导体产业的支持力度。这场技术竞赛的加速，反映了各国对半导体自主可控能力的重视程度不断提升。

台积电目前市值约为1.25万亿美元，是全球第九大公司。通常情况下，投资者并不指望这些大公司能实现出色的增长，因为企业规模越大，增长就越困难。然而，台积电的增长预期非常惊人，而且其新技术也可能大幅推高股价。

从目前的1.25万亿美元估值升至3万亿美元，需要140%的回报率。不过，管理层认为，台积电仍有充足的增长空间，足以达到这一门槛。

台积电是全球领先的半导体代工厂。其商业策略是为客户提供一流的芯片生产技术，而非与其竞争。这种商业模式对台积电来说非常有效，其客户范围从英伟达到苹果 ，再到特斯拉。如果您拥有一台尖端科技设备，其中很可能就包含台积电生产的芯片。

台积电之所以能稳居行业领先地位，原因之一在于其致力于推动下一个最伟大的创新。在最近的芯片发布中，台积电凭借其率先推出的最先进的技术，领先于同行。这种趋势似乎不会改变，因为它正在研发一些前景光明的技术。

今年晚些时候，台积电预计将推出其 N2 芯片节点，这意味着走线间距为 2 纳米（nm）。N2 节点的预发布需求超过了 3 纳米和 5 纳米产品。这对台积电来说是个重大新闻，因为这一代工艺带来的改进非常显著，许多公司都在围绕这项新技术设计产品。

N2 为用户带来的最大改进是能效。这对智能手机行业意义重大，因为续航时间更长的手机更受欢迎。此外，AI 计算设备运行生成式 AI 指令的能耗也正成为人们关注的焦点。当 N2 芯片的处理速度与 3nm 芯片相同时，其能耗可降低 25% 至 30%。这是一个巨大的进步，这些芯片的节能效果或许值得升级到新的计算单元。

除了推出 N2 之外，该公司还计划于 2026 年推出其 A16 芯片（1.6 纳米）。预计 A16 的能耗将在 N2 的基础上提高 15% 至 20%。A14 是台积电正在研发的下一代技术，但要到 2028 年才能投入生产，因此从现在到预定的发布日期还有相当长的时间。

尽管如此，这些技术将推动台积电进一步增长，并有可能在相当短的时间内推动其估值达到 3 万亿美元。

管理层预计，从2025年开始，未来五年其收入将以近20%的复合年增长率增长。然而，管理层今年每个季度的业绩都超出了自身的预期，因此投资者看到这一预测上调并不意外。

如果台积电的收入以20%的复合年增长率增长，这意味着增长率接近150%，高于台积电达到3万亿美元估值所需的门槛。此外，台积电的股价并不昂贵，至少与大盘相比是如此。