摩尔定律正在逐渐放缓。随着半导体行业（尤其是受AI算力需求的驱动）加速提升性能与能效，基于multi-die系统的架构创新变得至关重要。近日，Arteris推出专为互操作性打造的升级版Multi-Die解决方案。该方案支持通用芯粒互连标准（UCIe）、多种Arm AMBA协议、PCIe，并能与主流物理IP集成，从而确保基于行业标准的强健生态系统兼容性。

Arteris Multi-Die解决方案的核心能力：

• 经过硅验证的非一致性FlexNoC IP支持相关行业标准，可与第三方商用晶粒间控制器及物理层接口（PHY）无缝集成。

• 新增缓存一致性Ncore NoC IP功能可实现跨芯粒的缓存一致性读写操作，使应用软件开发者能够将multi-die系统视为单一硅片进行操作。

• 优化的Magillem Connectivity自动化技术，支持从IP核与芯粒进行SoC组装，降低人工集成易出错带来的项目风险。

• 升级版MagillemRegisters自动化方案，基于单一数据源实现从系统映射定义到验证文档的软硬件协同集成。

技术创新的快速步伐以及对先进实体 AI 芯片日益增长的需求正在重塑 SoC 设计，从单片式架构转向基于芯粒的架构。

EETOP特邀Arteris为的资深技术专家大家分享Magillem Connectivity相关的技术培训课程，以及PDF资料文档，供大家快速且直观的了解Arteris的 Magillem Solution。