雷军：小米已站在全球自研SoC最前列

电子发烧友网
2025-07-29 07:00:00

电子发烧友网报道（文/黄山明）这几天，小米玄戒的不少员工非常开心，因为他们收到了玄戒O1旗舰处理器创始纪念品，而在这款纪念品的铝板上，不仅刻着新品设计图，还在中间嵌入一颗玄戒O1芯片。

值得注意的是，纪念品中还附带了一份小米CEO雷军写给玄戒员工的一段话。而在这段话中，雷军表示，“历经4年多日夜奋战，我们已经站在了全球SoC研发的最前列。”

小米玄戒走上自研最前列

今年5月份，小米在15周年战略发布会上，雷军手拿一枚芯片，激动的表示，这是中国大陆首款量产的3nm手机SoC芯片，标志着小米在芯片领域从“追赶者”正式成为全球的第一梯队。

而在此次发放给小米玄戒员工纪念品中，雷军再次提到，作为小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已经雄辩地宣告，经历4年多日夜奋战，小米玄戒已经站在了全球SoC研发的最前列。

作为勉励，雷军还表示，玄戒O1的成就已经镌刻在了中国芯片的发展史上，每一位参与其中的员工都功不可没。

从芯片制程角度来看，3nm已经是目前半导体技术的巅峰，不仅需要用到EUV光刻机，工艺复杂度也非常高，成本极高，并且还需要采用先进的GAA晶体管架构技术。

从市场角度来看，目前已经量产的3nm芯片，除了小米玄戒O1外，就是高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400/9400+、苹果M3/M4等，可以认为至少在制程上，玄戒已经追赶上了这些市场中的一线产品。

据小米官方资料，其造芯之路始于2014年9月，彼时小米成立了一家全资子公司松果电子，正式进军芯片研发领域。到2017年，首款自研SoC澎湃S1问世，搭载在小米5C中。

不过由于澎湃S1采用了28nm制程，而当时同类新品已经用上了14/16nm，加上当时S1的基带技术源自大唐联芯的SDR1860平台，仅支持五模LTE，缺乏5G能力，且信号稳定性差。导致搭载S1的小米5C销量惨淡，打击到了小米持续投入的信心。

后来，澎湃S2流片失败，促使小米放弃手机SoC研发，转而聚焦影像（澎湃C1）、充电（P1）等外围芯片，以更低风险的方式积累技术。

而雷军也在今年7月初的一场直播中表示，“松果是我心中的痛，那算是我们第一次自研芯片，这次算是第二次了。”

到了2021年，小米正式重启了SoC的新品研发，因此创立了上海玄戒技术有限公司。据工商信息，玄戒技术注册资金最初为15亿元人民币，后于2023年5月增至19.2亿元人民币。而在过去四年多时间里，在玄戒O1项目上总共花费了135亿元人民币，今年还将继续投入60亿元用于后续的研发与升级。

而玄戒O1的发布，使小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业，填补了大陆地区在3nm先进制程芯片研发设计领域的空白。

自研还是组装？

从玄戒O1的参数来看，其采用第二代3nm制程工艺，晶体管数量达190亿，芯片面积109mm²，集成2颗X925超大核（最高主频3.9GHz），4颗A725性能大核（最高主频3.4GHz），辅以2颗A725低频能效大核（最高主频1.9GHz）和2颗A520超级能效核（最高主频1.8GHz），10核心4丛集CPU设计，能够更好兼顾瞬时爆发性能和日用能效。

尽管性能强悍，但玄戒O1的推出还是受到了市场的一些争议，尤其是针对玄戒O1的自研情况。而上一代的松果就是因为研发时间太短，加上澎湃S1的核心技术（如CPU/GPU架构）直接采购自ARM，ISP等关键模块依赖联芯授权，缺乏自主优化能力，最终才导致失败。

那么玄戒O1如何呢？从IP与架构来看，玄戒O1的CPU采用Arm最新Armv9.2架构，通过Arm标准IP授权获得，GPU则是搭载ArmImmortalis-G92516核图形处理器，支持动态性能调度技术。值得一提的是，针对市场传言，小米以及Arm官网回应称并未采用Arm的CSS打包定制服务，而是完全由小米玄戒团队自主完成系统级与后端物理设计。

而在其他IP上，玄戒O1集成了自研ISP、NPU及安全架构，部分EDA工具由国产厂商，例如芯原股份提供。并且在架构上，通过自研边缘供电技术、480种标准单元库重构，实现0.46V超低电压运行，GPU功耗较苹果A18 Pro降低35%。

从行业共识来看，只要企业自己完成前端架构规划、后端实现并独立投片，即可认定为自研，即使大量IP来自外购。

而在代工上，玄戒O1主要采用台积电的第二代N3E工艺，不过台积电3nm工艺成本较4nm翻倍，初期良率仅63%左右。小米初期量产规模控制在200万-300万片，2025年Q4计划提升至500万片。

而在基带方案上，目前玄戒O1还未集成5G基带，还是通过外挂联发科基带来降低风险，未来将计划自研基带芯片。

显然，整体来看玄戒 O1是小米在Arm架构授权框架下实现高度自主设计的里程碑产品，由台积电代工，属于行业通行的Fabless模式。并且小米在系统级设计、后端实现、关键自研IP环节参与度极高，当然由于仍然依赖于Arm的公版IP，因此自研深度是要低于行业内其他同类企业的。

不过小米也有计划在2026年推出采用自研泰山架构的玄戒O2，并研发车规级新品玄戒V1，算力可达到100TOPS，不过这也需要小米持续投入海量研发资金，技术迭代的压力巨大。

而对于国内产业链来说，玄戒O1的出现，填补了国内5nm以内先进制程设计的经验空白，在研发过程中也带动了如北方华创、中微公司等上游设备厂商的技术迭代。据行业测算，玄戒O1的量产有望在三年内形成超过200亿元的产业集群效应，推动国产半导体技术产业链升级。

总结

作为目前全球第四家能够实现3nm手机SoC量产的企业，雷军说小米站在了全球SoC研发的最前列，也并不算是大话。与此同时，小米的相关研发团队规模已经超过了2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。这种规模及研发投入，在行业内都是排名前三的。就如雷军在发布玄戒O1时所言，“如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”

资讯配图