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台湾地区104 人力银行与工研院联合发布的《2025 半导体业人才报告书》显示，半导体行业薪资呈现鲜明的岗位差异特征，以下薪资单位均为新台币，并附人民币约算金额（按 1 新台币≈0.22 人民币换算）。

从薪资排名来看，非主管职位中，模拟 IC 设计工程师以年薪中位数 178 万元（约 39.16 万元人民币）居首（这与前几天国内某机构统计的国内芯片行业数字IC设计排首位有所不同）；主管职位则以硬件工程研发主管 181 万元（约 39.82 万元人民币）的年薪中位数位列第一。薪资增幅方面，非主管职里 “其他特殊工程师” 年增幅达 21.1%，居各岗位之首；主管职中 “项目业务主管” 以 19.9% 的年增幅领跑。

观察十大高薪职务的薪资结构可见，平均年薪普遍高于薪资中位数，这反映出少数高薪个案对平均薪资的拉高效应。因此报告建议，企业在进行薪资评估时，不应仅参考平均薪资，还需细分不同职级与职责范围，结合福利制度与职涯发展规划，以提升对人才的吸引力。

具体到岗位薪资分布，非主管职中，模拟 IC 设计工程师（178 万元，约 39.16 万元人民币）之后是数字 IC 设计工程师（157 万元，约 34.54 万元人民币），这体现出 IC 设计在半导体价值链中具备高技术门槛与高附加价值；此外，固件工程师（143 万元，约 31.46 万元人民币）、电信 / 通讯系统工程师（132 万元，约 29.04 万元人民币）、算法工程师（129 万元，约 28.38 万元人民币）等岗位薪资也位居前列，反映出 5G、AI 及智能应用领域对相关专业人才的高度需求。

主管职薪资排行中，硬件工程研发主管（181 万元，约 39.82 万元人民币）之后是经营管理主管（170 万元，约 37.4 万元人民币），这一数据凸显了技术与管理整合能力在半导体行业主管岗位中的重要性。值得注意的是，数字 IC 设计工程师不仅以 157 万元（约 34.54 万元人民币）的年薪中位数位列非主管职第二，其 16.6% 的年增幅也排在第四位，这表明顶尖设计人才价值凸显，企业愿意支付高薪以保留此类人才。

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