技术突破×生态赋能：CSEAC 2025风米IC精英大讲堂重磅登场
- 2025-07-29 17:15:17
时间：2025年9月4日 09:00-17:00
地点：无锡君来世尊酒店--兰花厅
“风米IC精英大讲堂”聚焦IC产业前沿，以“技术突破×生态赋能”为核心，汇聚全球顶尖专家及创新力量，讲师以实战经验丰富为特色，搭建“技术拆解-产品验证-场景落地”一体化对话平台。
CSEAC今年首次引入“风米IC精英大讲堂”，将聚焦半导体产业三大核心赛道：AI算力集群（CPO/OIO光互连）、先进封装检测（TGV/TSV AI光学量检）、热管理材料（金刚石散热方案）。
论坛费用：1200元/人(含午餐）
报名联系：任先生 18621703782 （同微信） 梁女士 18621703936（同微信）
会议议程
09:00-10:10
孙承恩 US CONEC亚太区业务发展经理
Jacky Sun
CPO&AI晶片之商业机遇和技术挑战
The commercial opportunity and technical challenge of CPO&AI Chip
10:10-10:20 茶歇 Coffee Break
10:20-11:10
初新堂 南京中安半导体设备有限责任公司副总经理&营销总监
Seddy Chu，Nanjing Zhongan Semiconductor Equipment Co., Ltd.
半导体尖端纳米级制程的颗粒检测设备的开发及应用
Development and application of particle detection equipment for cutting-edge semiconductor nano-scale processes
11:10-12:00
顾友信 东莞市兆科电子材料科技有限公司协理
Alfred Gu
AI算力需求下的晶片热传材料方案
AI Chip heat transfer material solutions for high computing power requirements
12:00-13:30 午休&观展
13:30-14:20
释三宝 博士 佛光超导未来学院创办人
Dr. Shih,San Bao
如何透过「化学程式」优化半导体产业，以实现1纳米制程技术？
How to utilize Chemical Programming to Optimize Semiconductor Manufacturing for the Realization of 1nm Process Technology？
14:20-15:10
冯双龙 博士 中国科学院重庆绿色智能技术研究院研究员
Dr. Feng Shuanglong,Chongqing Institute of Green and Intelligent Technology , Chinese Academy of Sciences
金刚石在半导体功率器件散热中的应用
Application of diamond in heat dissipation of semiconductor power devices
15:10-15:20 茶歇 Coffee Break
15:20-16:10
潘毓豪 博士 苏州观胜半导体研发副总
Dr. YU HAO PAN
先进封装应用之CMP工艺与材料
CMP Process and Materials for Advanced Packaging Applications
16:10-17:00
郭升鑫 博士 台湾中兴大学能源材料与环境永续专业学院研究员兼产学中心教授
Dr. Edison Guo
先进异质整合封装技术与市场挑战
Advanced heterogeneous integration packaging technology and market challenges
*最终议程以现场实际为准
提前预登记 抽惊喜好礼
△ 请扫上方二维码，立刻报名 △
礼品：京东卡、蓝牙耳机、Apple Watch、华为平板电脑
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
9月4日 | |
09:00-12:00 | 2025集成电路(无锡)创新发展大会 |
14:00-17:00 | 2025年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 |
09:30-17:00 | 半导体制造与设备及核心部件董事长论坛 |
09:30-12:00 | 制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(上) |
13:30-17:00 | 半导体制造与材料董事长论坛 |
09:30-17:00 | 智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛 |
13:30-17:00 | 半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛 |
09:30-17:00 | 功率及化合物半导体产业发展论坛 |
09:00-17:00 | 全球半导体产业链合作论坛 |
09:30-17:00 | 半导体设备与核心部件配套新进展论坛 |
09:00-17:00 | CSEAC 2025风米IC精英大讲堂 |
18:00-20:00 | 大会欢迎晚宴 |
9月5日 | |
09:30-17:00 | 第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会（CIPA 2025） |
09:30-12:00 | 制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下) |
09:30-16:25 | 光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会 |
09:30-17:00 | 光芯片产业链协同发展论坛 |
09:30-17:00 | 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛 |
09:30-17:00 | 半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛 |
09:30-12:00 | 半导体量测与测试装备创新发展论坛 |
13:30-17:00 | 半导体设备与核心部件投融资论坛 |
13:30-17:00 | 绿色厂务与ESG发展论坛 |
9月6日 | |
09:30-12:00 | 太阳能电池片制造装备现状和发展趋势 |
联系我们
Contact us
021-61009295
avian.zhang@cseac.org.cn
👇点击“阅读原文”直达CSEAC官网
扫码添加微信
- 点赞 (0)
-
分享
微信扫一扫
-
加入群聊
扫码加入群聊
