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7月28日晚间，晶合集成抛出一则重磅公告，宣布将对业务格局进行深度重塑，计划把光罩业务从现有业务体系中剥离，开启独立运营的新征程。这一战略调整，如同在半导体行业的平静湖面投下一颗巨石，激起层层涟漪，标志着晶合集成在专业化、精细化发展道路上迈出了坚定且关键的一步。

在当下的半导体市场，28nm及以上工艺节点凭借成熟的技术、广泛的应用场景和稳定的市场需求，依然占据着重要地位。为了让剥离后的光罩业务能够迅速崛起，晶合集成积极向外拓展，展现出强大的资源整合能力与前瞻性的战略眼光。

公司一方面引入外部投资者，另一方面与关联方携手规划，共同设立安徽晶镁光罩有限公司。新公司将全力打造光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩的生产制造，精准地抓住了市场的脉搏，契合行业发展趋势。

建设一条先进的光罩生产线，无疑是一项资金密集型的浩大工程。面对高额的资金需求，晶合集成迅速行动，与合肥国投等投资者达成共识，共同向安徽晶镁进行增资。各投资者以1元/注册资本的价格，合计投入11.95亿元。这笔巨额资金如同源源不断的血液，将为安徽晶镁光罩生产线的建设和发展注入强大动力。

此次增资，晶合集成拟以货币认缴2亿，资金源于自有及自筹。交易后，其将直接持有安徽晶镁16.67%股权，既彰显对安徽晶镁前景看好，也会深度参与决策运营，全方位助力发展。

除资金投入，晶合集成还在技术上扶持安徽晶镁，拟以非公开协议转让自研光罩技术，定价2.77亿。这些技术凝聚多年心血，涵盖多关键环节，能为其提供技术支撑，提升产品竞争力、缩短与领先水平差距。

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