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7月28日，一场在半导体领域具有里程碑意义的项目启动仪式于越南岘港市盛大举行。位于岘港市第二软件园区的VSAP先进封装技术实验室项目（Fab - Lab）正式宣告启动，这一项目的落地无疑为当地乃至全球半导体产业注入了全新活力。

据相关消息，该项目总投资约1.8万亿越南盾，按当前汇率换算，约合7000万美元。如此大规模的资金投入，充分彰显了项目背后各方对先进封装技术研发的坚定决心与强大信心。先进封装技术作为半导体产业链中的关键一环，在提升芯片性能、降低功耗以及实现系统级集成等方面发挥着至关重要的作用。

该项目总投资约1.8万亿越南盾（约合7000万美元），如此巨额投入足见各方对先进封装技术研发的决心与信心。先进封装技术是半导体产业链关键，对提升芯片性能等意义重大。

VSAP先进封装技术实验室选址岘港市第二软件园区，是综合考量后的选择，该园区基础设施和产业生态佳，岘港市人才科研实力强，为项目推进和研发筑牢根基。

实验室将专注前沿封装技术研究，涉及系统级封装（SiP）等众多领域，有望取得自主知识产权成果，为产业提供技术支撑。

项目启动对当地经济带动显著，建设和运营创造就业、吸引人才，研发成果转化推动产业升级和结构优化。

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