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2025 年，半导体行业被阴霾重重笼罩，深陷爆雷泥沼，一系列企业破产事件如同一记记重锤，敲响了行业危机的警钟。

近日，7 月 11 日，见闻录（浙江）半导体有限公司因 5G 射频芯片项目陷入破产审查困境，为原本寒意凛冽的行业再添一份悲凉。神顶科技（南京）有限公司更是资金链断裂，团队分崩离析，员工讨薪无门，芯片项目也随之流产。

而此前，合芯科技就已深陷拖欠工资等泥潭，如今浙江清科半导体也被申请破产审查，曾经高达 20 亿的投资项目面临失败，行业危机如汹涌潮水，愈发严峻。

曾几何时，清科半导体被捧为“金华半导体救世主”，承载着无数人的期待与梦想。2022 年，它豪掷 20 亿高调入驻金华，描绘出一幅“芯片 + 物联网”的宏伟蓝图。轻量 SOC 异构芯片被寄予颠覆行业的厚望，大数据 AI 算法也被认为将改写行业规则，仿佛在它的助力下，金华将一夜之间跻身全球半导体版图。

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然而，现实却如同一把锋利的匕首，无情地刺破了这美好的幻想。从法院敲下破产审查惊堂木的那一刻起，这个号称“赋能多业态融合”的产业基地，彻底露出了纸老虎的真面目。

那 20 亿投资，并未如预期般流向晶圆厂和实验室，推动技术突破与产业发展，而是在短短三年里，化为经营异常名录上的一行冰冷文字，成为失信被执行人名单里的一个黯淡名字。那些被寄予厚望的“区域产业引擎”，最终沦为被市场无情唾弃的残羹冷炙，令人唏嘘不已。

清科半导体的崩塌是早有预兆的闹剧。2024 年被列经营异常时，登记处人走楼空，只剩锈锁废纸，“国产高端芯片基地”成泡影。劳动仲裁案堆积，员工无奈讨薪；资产被拍卖，连 CEO 笔记本都抵债；工程纠纷传票纷至，供应商愤怒声讨，昔日“新星”狼狈不堪。
当清科半导体被失信标签缠身，往昔高调宣称的“技术突破”“行业领先”沦为刺痛自身的钢针，狼狈不堪。反观行业，台积电以 3D 封装 + CoPoS 技术在先进封装领域打出王牌，为 2030 发展筑牢根基；DISCO 垄断近半市场、毛利惊人，在切割领域令对手胆寒；贝思（Besi）增速炸裂，突破封装天花板称王；库力索法 74 年奋进，凭焊线机打造 AI 封测帝国。清科的堕落与它们的成功强烈对照，尽显半导体行业竞争之残酷、现实之无奈。
清科半导体倒下只是半导体行业危机的缩影，苏州湃芯等喊“打破垄断”的企业也成破产冰冷代号，这是行业集体“跳楼”惨剧。技术研发烧钱快、回报难，市场竞争残酷，“创新阵痛”真相在清科们倒下时暴露。20 亿投资打水漂，政绩工程成烂尾，警示行业风险。

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