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2025 年 7 月 23 日上午，金堂县淮口镇成阿工业集中发展区内热闹非凡，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在此盛大举行，标志着项目正式进入建设实施阶段，对成都半导体产业发展与汽车半导体封装能力提升意义重大。

该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，总投资达 15 亿元。杭州士兰微作为半导体行业知名企业，此次大手笔投资彰显了对成都半导体产业前景的看好以及深耕汽车半导体领域的决心。

项目将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，同时对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。建成后，成都士兰在汽车半导体封装领域的生产能力与技术水平将大幅提升，能更好地满足市场对高品质汽车半导体产品的需求。

杭州士兰微电子股份有限公司相关负责人在奠基仪式上表示，士兰微一直专注于半导体产业研发与生产，成都士兰是公司重要布局且已取得显著成绩。此次二期项目启动，将进一步强化公司在汽车半导体领域的竞争力，为市场提供更多优质产品与服务，助力汽车产业智能化、电动化发展。

成都士兰在半导体领域实力强劲，其全资子公司成都集佳已具备年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80 万只、年产 MEMS 传感器 2 亿只的封装能力。先进的技术与强大的产能，使成都集佳在市场上占据一席之地，产品广泛应用于多个领域。

二期项目预计 2026 年 12 月完成设备安装调试及试生产，2027 年底全面达产。达产后，预计年销售收入超 8 亿元，年上缴税收 4000 万元以上，还将提供 500 个以上就业岗位。这不仅将为企业带来丰厚利润，也将促进当地经济发展与社会稳定。

金堂县相关领导出席奠基仪式并表示，将全力支持项目建设，为企业提供优质服务与良好发展环境。该项目的落地是推进园区电子信息产业升级的重要举措，对推动成都市乃至四川省工业经济高质量发展具有积极作用。

随着成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目的开工建设，成都半导体产业迎来新的发展契机，有望在汽车半导体封装领域实现更大突破，为我国半导体产业发展注入新动力。

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