半导体行业圈 振兴国产半导体产业!



近日,据《日经亚洲》报道,日本芯片制造商Rapidus斥资340亿美元的2nm芯片项目已宣布启动测试生产,预计2027年正式进入量产阶段。但有关产品质量和该初创公司在吸引客户方面的细节,官方披露的仍十分有限。

2025年7月18日新闻发布会上,从左至右依次为:Rapidus株式会社会长东哲郎、Rapidus株式会社社长兼首席执行官小池敦义、北海道知事铃木直道、千岁市市长横田隆一 图源Rapidus Corporation
这家政府支持的初创公司表示,它已经成功生产出日本首个2纳米晶体管,并收集了数据以进一步改进芯片制造工艺。“这是一个具有里程碑意义的时刻。”Rapidus首席执行官小池敦义称。
据报道,在Rapidus日本的IIM-1厂区已经展开对采用2nm全环绕栅极架构(GAA) 晶体管技术的测试晶圆进行原型制作。公司确认,早期测试晶圆已达到预期的电气特性,这表示其晶圆厂工具运作正常,制程技术开发进展顺利。
原型制作是半导体生产中的一个重要里程碑,目的在验证使用新技术制造的早期测试电路是否可靠、高效并达到性能目标。
小池敦义介绍说,Rapidus的员工“夜以继日”地工作,才最终实现了可操作的晶体管结构。该公司使用了荷兰供应商ASML独家制造的先进光刻机来生产晶体管。
小池敦义拒绝透露产品质量细节,仅表示:“我们将继续优化器件特性、提升性能与良率,并扩大规模以实现量产。”该公司此前称,目前的目标是先将缺陷率控制在50%,未来进一步改善至10%–20%。
他还拒绝透露任何潜在客户的细节,仅表示:“通过将我们的成果分享给合作伙伴和潜在客户,他们将验证这些进展并进入下一阶段。”Rapidus尚未生产由客户设计的芯片。


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