近日，据四川省人民政府网建设项目环境影响登记表备案公示，四川将新增一个玻璃基板项目——用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目。

据悉，该项目投资13.1亿元，由玻芯成（四川）半导体科技有限公司投资建设。产线建设包含TGV模块、成膜模块、图形模块、湿法模块、检测模块、封装模块等。其中20层+玻璃PCB、8+2+8玻璃封装基板，生产尺寸510*515mm，月产能3000片，半导体精密设备种类50余类，设备总台数160余台。

建设面积：占地面积46666平方米

建设地点：四川省绵阳市涪城区吴家镇。

建设性质：新建

拟投入生产运营日期：2028-12-31

当前进展：项目备案于6月办结。

备案回执：该项目环境影响登记表已经完成备案，备案号：202551070300000074。

备案依据：该项目属于《建设项目环境影响评价分类管理名录》中应当填报环境影响登记表的建设项目，属于第 166 无线通讯项中全部。

据悉，玻芯成（四川）半导体科技有限公司成立于2024年12月，注册资本1000万元人民币。公司专注于玻璃基高可靠性半导体产品及玻璃封装基板的研发、生产与销售，依托玻璃基半导体特色工艺线，整合设备、材料、工艺优势，提供高性能高密互联的玻璃封装基板、集成无源器件、微机电、光电共封器件及系统集成解决方案。其产品主要面向工业控制、汽车电子、电力能源等领域。

5月22日，在第七届中国西部国际投资贸易洽谈会（西洽会）上，玻芯成发布首款面向AI芯片的玻璃基先进封装基板。

5月15日，玻芯成与中国赛宝(西南)实验室围绕先进封装玻璃基板确立合作关系。

2024年10月，玻芯成(重庆)半导体科技有限公司国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备顺利搬入。玻芯成量产线一期生产线部署，汇聚国内外先进的半导体制造设备，涵盖激光诱导设备、精密刻蚀设备、高精度图形化设备、先进电化学沉积设备等。

该项目总投资30亿元，先导线项目投资2亿元。分两期建设，一期建设玻璃基半导体特殊工艺生产线；二期建设先进玻璃封装基板产线，采取全自动化设备，结合智能化管理工厂的MES+ERP系统，产品主要面向工业控制、汽车电子、电力能源等领域。

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8月26号议题
议题	演讲嘉宾
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术	安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 技术专家 黄双武教授
TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院 李运钧 研究员
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Dr. Bilal HACHEMI
玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 蔡岱峯 技术总监
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学 教授 符显珠
薄膜沉积技术在TGV制造中的应用	广东汇成真空科技股份有限公司 研发部项目经理 覃志伟
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶 产品经理 徐椿景
8月27号议题
FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案	史洪宾博士 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家
应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司 董事长 张晓军
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業 李志宏 副總经理
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来	亚智系统科技（苏州）有限公司 Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
议题拟定中	芯和半导体科技(上海)有限公司
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