本期播客我们邀请到了英飞凌技术专家Peter Friedrichs为我们描绘了碳化硅技术的发展蓝图。针对高压应用这一关键议题，Peter分享了关于10kV以上碳化硅芯片的可行性分析，同时强调系统级评估的重要性。在封装技术方面，Peter预测将出现更丰富的产品形态，包括新型模块、嵌入式方案等，以满足不同应用场景的特定需求。虽然碳化硅市场渗透率持续提升，但Peter认为硅基器件仍将在特定领域保持长期存在，形成多元技术共存的格局。


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下期播客我们将聚焦碳化硅模块如何赋能轨道交通与可再生能源未来，敬请期待~


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碳化硅播客EP.3｜碳化硅SiC分立器件封装技术大揭秘

碳化硅播客EP.4｜碳化硅模块封装与应用全解析

碳化硅播客EP.5 | SiC可靠性测试背后的技术密码


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