㊗️贺北京屹唐半导体科技有限公司董事长张文冬先生公司上市成功，股票长虹

屹唐股份登陆科创板

屹唐股份科创板上市，首日涨幅超200%

7 月 8 日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐股份）正式登陆科创板，股票代码 688729.SH。上市首日表现亮眼，开盘价 26.20 元较发行价 8.45 元上涨 210.06%，总市值一度超 770 亿元。

这一强劲表现不仅远超市场预期，更体现了投资者对屹唐股份在半导体设备领域实力的认可。

屹唐股份深耕半导体晶圆处理设备

屹唐股份深耕半导体晶圆处理设备研发，技术水平跻身国际第一梯队。

在快速热处理设备领域，2023 年以 13.05% 的市占率位列全球第二，仅次于美国应用材料公司；干法去胶设备领域更以 34.60% 的全球市占率稳居第二，技术达到国际领先。尽管干法刻蚀设备起步较晚，营收占比不足 15%，但作为国内少数可量产该设备的厂商，2021-2023 年始终保持全球前十市占率，与中微公司、北方华创共同推动国内刻蚀设备技术突破。

截至 2025 年 2 月，公司拥有 445 项发明专利，研发人员占比 29.28%，持续的技术投入为其核心竞争力提供了坚实支撑。

业绩稳中有进，全球化布局（逻辑芯片、存储芯片）

2022-2024 年，屹唐股份营收分别为 47.63 亿元、39.31 亿元、46.33 亿元，归母净利润分别达 3.83 亿元、3.09 亿元、5.41 亿元，2024 年主营业务毛利率提升至 37.39%，较 2022 年增长 8.87 个百分点。2025 年一季度延续良好态势，营收 11.6 亿元同比增长 14.63%，净利润 2.18 亿元同比激增 113.09%，预计上半年营收 23-25 亿元、净利润 3.08-3.4 亿元。公司产品覆盖逻辑芯片、存储芯片等领域，客户涵盖全球主要芯片制造商，累计装机超 4800 台，全球化布局与产品结构优化共同构筑了业绩增长的韧性。

上市赋能产业升级，募集 25 亿

屹唐股份此次 IPO 计划募集 25 亿元，投入集成电路装备研发制造及高端设备研发项目。作为北京亦庄国资控股企业，其上市不仅为自身发展注入资金动力，更将推动国内半导体设备产业国产化进程。

目前，公司在多个细分领域与国际巨头同台竞争，虽在快速热处理、干法刻蚀领域市占率与头部企业仍有差距，但持续的研发投入和本土化布局正加速缩小差距。市场分析认为，屹唐股份的上市将提升中国半导体设备行业在全球产业链的话语权，为行业整体技术突破和产业升级提供有力支撑，推动国内半导体产业向全球领先水平迈进。

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