三星电子计划在下半年推出一系列旨在增强内存业务竞争力的重大举措，包括任命新的内存业务本部长以及重组封装部门，以提升高带宽内存 (HBM) 产品的竞争力。此举被解读为三星电子对作为半导体 (DS) 核心的内存业务的危机感，因为该公司33年来首次将全球 DRAM 市场份额第一的位置拱手让给了竞争对手。尤其是在HBM4（第六代）量产之前，三星电子内部弥漫着重组的氛围，而HBM4的量产将改变未来HBM市场的格局。

据业内人士7月2日透露，三星电子DS部门近期正在审核内存业务本部长的任命。目前，存储器事业部部长由DS事业部部长全永铉兼任，但据传闻其他高管将接任。

一位业内人士表示：“去年，存储器事业部转为CEO直属体制，所有事业部部长都通过直接管理该事业部奠定了基础。” 他还补充道：“据我了解，他们目前正在内部审议各种人事变动，以加强对存储器业务的关注。”

除了人事调整之外，7月份的组织重组也在紧锣密鼓地进行。强化下一代HBM的竞争力是关键，三星电子将首先专注于改善封装组织。该战略旨在提高HBM产品竞争力的最后一个环节——“封装完成度”。

作为代表性案例，预计半导体研究院旗下S.PKG（原Advanced Packaging，AVP）组织的人员将被调配至一线事业部和TSP（测试与系统封装）的综合管理部门。这是一项旨在将所有流程有机衔接，确保协同效应的举措。

三星电子已于6月底完成了与HBM4核心芯片对应的10纳米级第六代（1c）DRAM的量产批准（PRA）。PRA指的是量产前的阶段，符合公司内部标准。

SK海力士计划将D1b DRAM应用于HBM4，而三星电子则计划通过D1c DRAM扭转局面。看来，他们正全力以赴地推进HBM4，从确保最高的DRAM良品率（良品率）到封装阶段，都加强了专门的组织和人员，目标是在今年下半年实现量产。

此举被解读为三星不愿错过下一代HBM市场的“黄金时代”的决心。

据全球市场调研公司Counterpoint Research的数据，今年第一季度，SK海力士占据了DRAM市场36%的销售额，紧随其后的是三星电子（34%）和美光（25%）。

这是SK海力士在DRAM市场份额方面首次超越三星电子。SK海力士在HBM市场稳居第一，扭转了之前的排名。

有分析认为，在下一代HBM4市场，SK海力士的领先地位有望延续。就连存储器行业第三大公司美光也比三星电子抢先一步开始供应HBM4样品，这加剧了SK海力士内部的危机感。

一位业内人士表示：“我们有一种强烈的危机感，如果我们在量产和客户响应方面落后一步，就可能失去市场领导地位。” 他还表示：“此次组织架构调整和人事调整将侧重于确保能够推动短期业绩的实际响应能力。”

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