新机:红米新机突破8000mAh;传魅族22系列手机本月发布;华为要抢先用上HBM内存技术;荣耀MagicV5明天发布
- 2025-07-01 22:10:00
随着9月将近,机友们期待的小米16系列,又有了更多配置曝光。
机哥已经帮大伙汇总好了,感兴趣直接戳——
REDMI 高性能手机突破 8000mAh
博主 @数码闲聊站 暗示,REDMI 明年的高性能手机正在测试 8000mAh 级超大电池,这是小米旗下电池最大的机型。

据悉,REDMI 旗下高性能产品包括 Turbo 系列和至尊系列,这意味着 REDMI 8K 电池机型可能是 K90 至尊版或者是 Turbo 5 Pro。(来源:快科技)
魅族 22 系列手机本月发布
博主 @智慧皮卡丘 发文,透露魅族 22 系列手机将在本月发布,为 “全新开模的真小尺寸新机,直接对标 iPhone”。

目前,该机已现身工信部,其中 “小屏版” 机型的型号为 M582Q,备案单电芯容量 5370mAh,典型值 5500mAh±。同时有消息显示, 该机机身宽度 71mm,首次安排潜望长焦,处理器有望为骁龙 8 至尊版。(来源:IT之家)
荣耀 Magic V5 明天登场
荣耀预告,8.8mm 全球最薄折叠屏荣耀 Magic V5 明天登场。
作为全球最薄大折叠,荣耀 Magic V5 搭载全球首款量产的 6100mAh 青海湖刀片电池,采用航天级铝合金中框与超薄铰链设计。
在首创的 AI 双屏协作范式下,用户可以在左屏浏览信息,右屏 AI 智能体同步提炼要点或进行分析。(来源:快科技)
Nothing Phone (3) 渲染图再曝光
根据最新曝光的图片,Nothing Phone (3) 手机采用不对称和错位的后置摄像头设计,此外背面采用复杂的设计,在潜望式变焦摄像头和 Glyph Matrix 模块之间,似乎有一条半圆形的 LED 灯条。(来源:IT之家)
曝华为抢先苹果落地 HBM 内存
博主数码闲聊站爆料,华为和苹果都在研发全新比例的折叠屏机型,屏幕纵横比接近 14:10,其中华为进展更快,并且华为会抢先苹果落地 HBM 内存。
HMB 全称是 High Bandwidth Memory,中文名为 “高带宽内存”,这是一种全新的基于 3D 堆栈技术的高性能 DRAM,能大幅提高数据吞吐量,同时降低功耗并缩小内存芯片体积。(来源:快科技)

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