上个月初，我们发布了关于印度首款Aatmanirbhar半导体芯片的文章，现在我们再次回顾印度首家芯片工厂的故事。塔塔电子在古吉拉特邦多莱拉破土动工，建造了印度首家本土芯片制造厂。该工厂投资9100亿卢比（约合110亿美元），不仅能组装芯片，还能利用原始硅片和先进的光刻技术从零开始制造芯片。这使其成为印度首个接受全面制造挑战的项目。

到目前为止，我们一直依赖台湾、韩国和美国的晶圆厂为从智能手机到卫星的各种设备提供动力。但随着塔塔引入台湾的技术（通过力晶半导体制造股份有限公司）和日本的设备（来自东京电子），我们终于在印度本土打造了一个全栈半导体生态系统。这不仅仅是一座工厂，而是一个信号。印度的科技基础设施不再仅仅用于引进创新，而是要通过一块晶圆，一点一点地打造未来。

Dholera 晶圆厂的建设已在进行中，其设计目标是实现真正的量产。该工厂每月将处理多达 5 万片晶圆，涵盖 28 纳米、40 纳米甚至更老的 90 纳米工艺节点，这些工艺节点在电源芯片、汽车 MCU 和工业级应用领域仍然有需求。而且，这不仅仅是一座孤立的建筑。

古吉拉特邦正在该工厂附近为工人、工程师和供应商准备1500套住房。该工厂被视为一个完整的生态系统，而不仅仅是一个项目。塔塔与力晶半导体（PSMC）的合作使其能够获得成熟的知识产权和晶圆厂专业知识，而与东京电子株式会社（TEL）的合作则确保了工厂内部的机器将达到世界一流水平。如果一切顺利，该工厂将于2025年底开始生产样品芯片。

这不是一句口号“印度制造”，而是一架在沙漠中静静嗡嗡作响的机器“印度制造”。

这家工厂的与众不同之处不仅在于地理位置或投资，更在于塔塔正在打造印度首家人工智能驱动的工厂。从良率优化到预测性维护，机器学习将像电流流经硅片一样贯穿整个系统。这也是塔塔首次认真尝试

虽然全球大多数晶圆厂都忙于高端芯片订单，但印度却可以垄断成熟节点、中等性能芯片市场，这类芯片可用于驱动家用电器、汽车、电信设备和工业自动化。更重要的是，这座晶圆厂仅仅是个开始。塔塔计划在未来五到七年内在古吉拉特邦再建两座晶圆厂。此外，在阿萨姆邦贾吉路（Jagiroad）还有一座OSAT（封装和测试）工厂，旨在封装用于出口和国内使用的芯片。

它们共同构成了芯片领域罕见的事物：垂直整合的半导体链，从原始晶圆到准备发货的芯片，均在印度制造和测试。

几十年来，印度一直陷入一个怪圈：优秀的工程师、蓬勃发展的科技产业，却没有国内晶圆厂来支撑这一切。这种差距意味着我们不得不依赖台湾、韩国或美国的晶圆厂，而这些晶圆厂面临着供应风险、地缘政治依赖以及高昂的进口成本。塔塔的Dholera晶圆厂标志着这一模式的明显转变。它并非试点或实验室规模的尝试，而是一座雄心勃勃、雄心勃勃、全面投产的晶圆厂。

就连印度联邦部长阿什维尼·瓦什纳（Ashwini Vaishnaw）也确认，芯片可能在2025年9月或10月推出，具体取决于供应链何时到位。对于印度的人工智能和电信雄心，甚至军用级电子产品而言，这个时机都至关重要。尤其是在其他晶圆厂（例如HCL-富士康在北方邦的工厂）同步增产的情况下，印度制造的芯片进入印度科技领域的想法突然听起来不再遥不可及。

印度政府斥资7600亿卢比打造的“半导体印度计划”为这一刻奠定了基础。塔塔的晶圆厂是这项政策推动的第一个成果，但绝不会是最后一个。随着阿萨姆邦封装厂和即将落成的晶圆厂的建成，印度不仅将自己定位为芯片消费国，更将成为真正的芯片生产国。从印度理工学院到行业培训中心，印度的技能人才输送渠道正在紧锣密鼓地建设，以支持长期的人才需求。

全球参与者正在关注。供应链已然运转起来。像美国这样投入数十亿美元将芯片产能回流到国内的国家，可能很快就会将印度视为供应方盟友，而非依赖印度的买家。这才是这家晶圆厂的真正影响。它的目标并非击败英特尔或台积电，而是最终加入这个阵营。按照我们的条件，在我们的地盘。

塔塔半导体工厂的落成不仅仅是一次制造业的胜利，更是一次战略转折。印度不再满足于仅仅只是一个编程强国或进口硬件的市场。Dholera 的成立，标志着我们迈出了真正意义上的硅片自主制造的第一步。与之前那些因官僚程序或技术壁垒而受阻的尝试不同，这次的尝试充满了动力：政府支持、全球合作伙伴以及雄厚的资本。

这些数字令人瞠目结舌：工厂投资9100亿卢比，阿萨姆邦OSAT工厂投资2700亿卢比，此外还有至少两座工厂即将落成。但除了数十亿卢比的投入，这还关乎更深层次的问题：主权、规模和持久力。

无论你关注的是电信、电动汽车、人工智能还是国防，芯片都不再仅仅是零部件，而是货币。最终，印度正在印制自己的芯片。不是在纸上，而是在硅片上。

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